液冷進入下一階段！不只是平台在升級，成長邏輯也開始改變

近兩年，AI 散熱一直是市場最熱門的產業之一。

不過，如果只把這波成長理解成「AI 伺服器變多，所以散熱需求增加」，其實只看到了一半。

真正值得注意的是，AI 散熱的成長邏輯，正在發生新的變化。

Blackwell 是液冷開始普及的初期，Vera Rubin 則進一步把液冷從 GPU 擴展到更多零組件與整機櫃架構。

Blackwell 開啟液冷時代

過去，AI 伺服器仍以氣冷散熱為主。

但隨著 GPU 功耗快速提高，傳統氣冷已逐漸無法滿足散熱需求，液冷開始導入 AI 伺服器。

奇鋐(3017-TW) 與雙鴻(3324-TW) 近一年多營收快速成長，正是反映這波液冷滲透率快速提升的趨勢。

（資料來源：優分析產業數據中心）

不過，從圖中也可以發現，雖然兩家公司近兩季營收仍持續創高，但成長速度已不像先前那樣快速。

這並不是 AI 需求降溫，而是產業正進入新舊平台交替的階段。

部分 GB300 訂單因平台切換而遞延，市場也開始等待下一代 Vera Rubin 平台放量，因此短期出貨節奏出現調整。

隨著下半年 GB300 追加訂單、新一代 Vera Rubin 平台，以及 AMD、ASIC 等新平台陸續放量，營收有望重新回到成長軌道。

成長邏輯的變化

而在 Vera Rubin 世代，真正值得注意的，其實不是 GPU 效能提升，而是液冷散熱的應用範圍開始快速擴大。

以前，散熱主要圍繞在 GPU 等高功耗晶片。

現在則開始延伸到 CPU、DIMM 記憶體、水冷快接頭（QD）、CDU，甚至高速光通訊模組，也陸續與客戶合作評估液冷方案。

換句話說，液冷不再只是單一晶片的散熱方式，而是逐漸擴展到整台 AI 伺服器、整個機櫃，甚至未來的資料中心液冷系統。

如果說Blackwell 開啟了 AI 伺服器液冷化，那 Vera Rubin 更像是液冷開始全面滲透的起點。

因此，接下來值得觀察的，不只是新舊平台同步放量，更要注意液冷是否持續從 GPU，擴展到記憶體、光通訊模組、ASIC 等更多零組件，以及整機櫃與資料中心等更大的系統層級。

這代表未來散熱產業的成長動能，不再只是來自 AI 晶片數量增加，而是每一台 AI 伺服器、每一座 AI 機櫃，甚至整座資料中心的散熱內容都在持續增加。這也是這一波 AI 散熱產業，與過去最大的不同。