背靠護國神山練功！台灣半導體新創通向「群山」之路，2大關鍵是什麼？
AI接棒智慧型手機與PC，成為半導體爆發的引擎。「大家現在再次認知到原來科技的基礎，就是半導體，台灣也才被全世界看見。」中華開發創新加速器總經理郭大經表示。
有了護國神山台積電之後，台灣的半導體新創如何掌握在山腳下練功，背靠神山、展望全球？創業小聚第157場邀請耐能智慧、尚承科技、矽基分子、繁晶科技和即思創意，分別就資安、生技醫療、通訊等不同領域聊聊半導體的未來。
「功耗」決定半導體與科技產業上限？
通訊傳輸是物聯網與智慧化的基礎，5G通訊逐漸普及、6G正在研擬，低軌衛星成為現實之後，通訊晶片也變得重要。
「我們認為未來5G、6G的重點不在速度了，而是節能與永續。」繁晶科技執行長王易凡表示，新的通訊技術求快又求好，勢必增加晶片運算的負載，如果不能處理功耗問題，那這些通訊技術將帶來可觀的成本，永遠無法飛入尋常百姓家。
即思創意共同創辦人許甫任也提到，無論是當前火熱的AI、埃米世代還是量子計算等領域，也都與能源息息相關，當前「開源」還難以實現的狀況下，「節流」是我們可以先做好的事情。
繁晶科技看準5G通訊基地台與低軌衛星的通訊需求，配合Massive MIMO 5G的核心技術，透過陣列天線晶片提升基地台接收手機信號的量，以此降低基地提與手機之間的通訊功耗，「我們預估能替手機和基地台節省30~60％的耗電，同時替電信業者節省1年約10億度的耗電以及電費。」王易凡說。
即思創意則瞄準電動車、充電或行動電源等應用場景，以提高傳輸效能的第三代半導體碳化矽（SiC）晶片設計出發。
「歐美碳化矽友廠的良率常只有50%左右的水準，但是台灣有能力跨過這個門檻。」許甫任表示，台灣擁有優秀工程人才以及高密度的半導體產業鏈優勢，是即思創意搶攻碳化矽半導體應用機會的關鍵。
「軟硬整合」比晶片本身更重要
另一個可以應用半導體產業鏈密集優勢的領域，是生技醫療。隨著智慧醫療的數位轉型需求，擁有完整ICT資通訊與健保數據庫的台灣佔據著極好的位置。
無論是病歷、檢測、藥物開發都有發揮的空間，矽基分子就以半導體生醫晶片檢測儀搶攻這個市場，透過電學檢測的方式偵測生醫晶片上的分子電荷變化，只要檢測到微量致病因子就能發現早期症狀。
「我們不是第一個做半導體生醫晶片的，重點是後續的產業化與產品化。」矽基分子執行長褚家容表示，純做研究跟產品還是有差，產品更重視結果的穩定度，例如矽基分子的晶片跟微流道結合，可以配合血液、尿液檢測，但是半導體封裝製程是不能碰水的，所以怎麼做好防水層就是技術商轉的挑戰，也是矽基分子的競爭優勢。
分別搶攻AI晶片邊緣運算以及物聯網資安市場的耐能智慧和尚承科技也提到了「軟硬整合」的重要性。
尚承科技主攻物聯網資安領域，尚承科技董事長暨執行長賴育承表示，當前各種物聯網裝置都存在資安風險，如果單純以密碼驗證來操控各個智慧裝置有極大風險，因為當代人習慣一組密碼用到底，或根本記不清楚密碼。
因此尚承科技以手機資安晶片推出ecoKeyless軟硬整合方案，主打一隻手機解鎖所有物聯網裝置，「許多的物聯網裝置是沒有內建大廠晶片的，所以不能以硬體思維解決資安問題。」賴育承說，如何加上資安防護措施，就要靠軟硬整合。
耐能智慧產品行銷協理陳宇春則表示，耐能智慧從AI模型起家，卻碰到硬體支援不足的問題，才發現當前許多大廠的晶片並不能一體適用各種AI場域的運算，因此才從應用出發，演算法、晶片以及解決方案一起賣，跳脫其他大廠純做晶片的硬體思維，「晶片硬體是基礎，不過軟體應用才有附加價值，AI現在重要的就是軟硬整合。」陳宇春說。
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