大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模
外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。
針對市場關注的AI GPU巨頭動態，大摩在報告中大派定心丸，指出輝達（NVIDIA）Blackwell晶片所謂的「庫存」實為供應鏈緩衝，預計將於2026年完全消化，外界無需擔憂庫存問題，該年度出貨量預估上看540萬顆。此外，下一代Rubin晶片將於2026年第三季開始放量，大摩最新調查預測，2027年Rubin及Rubin Ultra晶片出貨量將接近700萬顆，其NVL72伺服器機架出貨量可達9萬櫃。
而在AMD方面，大摩預期其2027年CoWoS產能分配將維持在24萬片。備受矚目的MI400系列將分為兩款，包括標準版MI455（搭載12顆HBM4）預計出貨100萬顆，主要供應給微軟、AWS與甲骨文等關鍵客戶。另一款則為專為Meta客製化的半尺寸晶片MI450（搭載6顆HBM4），預計出貨50萬顆。此外，AMD首款採用CoWoS封裝的CPU "Venice" 的生產將集中於日月光/矽品、Amkor與力成等OSAT廠，預期將帶動2027年CPU總出貨量達到570萬至600萬顆，遠高於2026年的100萬顆水準。
在客製化晶片（ASIC）領域，Google與Meta正持續推進其自研晶片進度。報告顯示，儘管Google TPU的Rubin及Sunfish計畫出現微幅延遲，導致京元電第三季營收成長略低於原先的15%預期。但Sunfish的全年出貨量仍將達96萬顆，且將集中於第四季放量。同時，Zebrafish的第四季量產計畫則維持不變。
另一方面，Meta取消了原訂的2奈米Olympus計畫，改由代號為Apollo的新型2奈米晶片接棒，並將繼續由博通（Broadcom）提供設計服務，預計於2027年第一季量產。大摩也預測，創意電子有望拿下Meta由Rivos團隊主導的ASIC計畫，該AI ASIC目標於2027年上半年投片，並於同年底或2028年上半年完成CoWoS封裝。
整體來說，強勁的晶片需求直接推升了晶圓製造與先進封裝市場的規模。大摩預估，2027年全球AI晶圓消耗總值將至少達到470億美元。同時，全球CoWoS需求量將從2026年的預估139.4萬片，近乎翻倍成長至2027年的269.4萬片。
而伴隨著晶片算力的提升，AI HBM的消耗量也將從2026年的近300億Gb，暴增至2027年的約500億Gb。因此，從大摩的報告明確顯示，從AI GPU的世代交替到雲端巨頭自研ASIC的百花齊放，全球AI硬體軍備競賽並未放緩，各大科技巨擘對底層算力的龐大需求，將持續推動整體半導體供應鏈的快速擴張。