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印能上半年營收年增63%/同期高;下半年續擁動能

MoneyDJ理財網

發布於 3小時前

MoneyDJ新聞 2026-07-14 08:58:03 王怡茹 發佈

製程解決方案大廠印能科技(7734)年6月營收為2.3億元,年減6.43%,主要受設備交機遞延、去(2025)年同期基期較高影響所致;累計前6月營收17.9億元,年增63%,創歷史同期新高。展望後市,法人表示,目前印能訂單能見度達年底,預期隨著CPO與先進封裝新產線陸續通過驗證並挹注業績,其下半年可望延續成長動能,全年力拼逐季走高,挑戰高雙位數成長。

在次世代先進封裝架構持續演進的進程中,當前最受市場矚目的焦點莫過於晶圓代工大廠攜手供應鏈開發的CoPoS面板級封裝技術。針對封裝熱製程所面臨的翹曲控制挑戰,印能具備領先產業的WSAS(翹曲抑制系統),可協助客戶在高溫製程與固化階段降低基板變形風險。

印能表示,隨著AI晶片封裝面積持續放大,先進封裝產能投資仍將是半導體設備需求的重要成長主軸。除既有高壓真空除泡設備仍為公司核心營收與毛利來源外,EvoRTS平台化製程、WSAS翹曲抑制系統,皆將隨AI晶片製程複雜度提高而具備更高應用價值。公司將持續聚焦「殘留物、翹曲、金屬溶焊、散熱」四大良率瓶頸,以掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS與玻璃基板等次世代封裝商機。

法人表示,印能目前在手訂單維持高檔水準,能見度清晰,預期在CoPoS與先進封裝相關新品放量、封測廠擴產趨勢續強之下,公司今年營收有望挑戰年增5~6成,搭配高規格機台貢獻放大,有助毛利率進一步提升,具備賺逾六股本的實力。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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