〈信昌電新廠上樑〉六甲廠明年Q3量產粉末產能將增5成 未來2-3年加速擴產
積層陶瓷電容 (MLCC) 及陶瓷粉末廠信昌電 (6173-TW) 今 (15) 日舉辦台南六甲新廠上樑典禮，預計明年第三季完工投產，總經理陳淳學表示，屆時粉末產能將提升 5 成，且看好 AI 剛需持續成長，未來 2-3 年將加速擴產腳步。
陳陳淳學表示，六甲新廠將布局 AI 應用等高階粉末需求，並導入高度自動化生產及倉儲，不僅能準確控管材料成本及交期，更能依照顧客需求進行客製化開發，除了六甲新廠外，也針對既有產線持續去瓶頸化，產值可望雙位數提升。
陳淳學強調，介電陶瓷粉末是 MLCC 最核心的主要原料，材料的特性能力直接決定了元件的耐壓性與容量密度，而是信昌電視台灣唯一具備從上游粉末、中游製程設備到下游 MLCC、電阻研發與製造能力的垂直供應整合廠商。
信昌電專注陶瓷粉末的研發超過 31 年，除了掌握 BME(卑金屬) 與 PME(貴金屬) 製造過程的關鍵配方，並且具備持續開發下一世代的奈米級陶瓷粉末的關鍵技術，以因應 AI 產業爆發性變革發展。
信昌電因應未來營運發展需要，於 2025 年 7 月經董事會通過以 11.6 億元於台南六甲廠區興建瓷粉新廠；財務長羅夏盈表示，過去 6 年信昌電資本支出約 20 億元，但因應需求加速擴產下，接下來資本支出絕對會高出這個數字。
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