家登打入大尺寸面板級封裝供應鏈，需求復甦營運穩健走揚

【財訊快報／記者李純君報導】傳輸載具龍頭廠家登( 3680 )報喜打入大尺寸面板級封裝供應鏈中，此外就今年展望部分，受惠於台灣和美國市場對載具需求的穩健復甦，加上中國大陸市場逐步轉佳，營收與獲利表現可望逐季走揚。
2026年先進封裝製程延續高速成長動能，受惠於AI、高效能運算與高階智慧型手機需求持續升溫，帶動各類封裝技術滲透率進一步提升。家登提到，全球大客戶配合先進封裝需求，持續擴充產能，將先進封裝逐步推向成熟穩定，準備迎接放量。
此外，家登也揭露，在全球各區域先進封裝載具皆有所斬獲，大中華需求及規格逐步明確，家登已打入一線供應商，成為大尺寸面板級封裝研發新廠大客戶主力合作夥伴，逐步擴張市占；另因應韓系客戶先進封裝新廠，家登在第一時間送樣驗證，並取得良好進展，有望在競爭對手中脫穎而出，拿下第一波需求。
家登從去年第四季起，先進製程載具來到不同以往之量能，並延續至今年第二季，充分反應大客戶加快先進製程節點擴產，同步推動新廠建置與設備進機時程，帶動之高資本支出。
家登更透露，現下稼動率攀新高，產能持續滿載，訂單能見度強勁，此外，大中華地區成熟製程光罩載具及FOUP晶圓載具需求回升趨勢明朗，取得新建廠半數以上baseline訂單，各區域穩定成長，有望帶動今年集團整體表現再創佳績。
家登公佈2026年5月營收報告，集團合併營收約為6.78億元，累積1~5月營收34.3億元，與去年同期28.7億元相比，成長19%。受惠於全球先進製程資本支出加速，大客戶擴廠進度如期，家登EUV極紫外光光罩傳送盒出貨暢旺，同步帶動營收與獲利，營收連續多月維持高檔。

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度