華立攜旭化成擴乾膜光阻，產能翻倍搶攻AI商機
MoneyDJ新聞 2026-07-15 09:51:22 張以忠 發佈
受惠AI、高效能運算（HPC）及先進半導體封裝需求快速成長，半導體材料商華立(3010)持續擴大布局。由華立與日本旭化成共同投資成立的華旭科技，舉行高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工典禮，新廠投產後整體產能將提升至目前的2倍，進一步強化先進半導體封裝及高階ABF載板市場供貨能力。華立看好，在AI、高階PCB及IC載板需求帶動下，高解析度乾膜光阻需求可望持續成長，未來將持續攜手旭化成深化先進材料布局，掌握AI產業升級商機。
華旭科技由華立與日本旭化成於1997年共同投資成立，此次第二工廠正式落成，象徵公司啟動新一波產能擴充。華立董事長張尊賢表示，此次擴產是因應AI、高階PCB及IC載板需求快速成長的重要布局，新工廠落成不僅展現對市場前景的信心與對客戶的承諾，也代表公司邁向下一階段成長的重要里程碑。未來華立將持續結合自身市場經驗與全球布局能力，攜手旭化成開創更多成長機會。
隨著AI伺服器、生成式AI及雲端資料中心建置持續加速，帶動AI GPU、ASIC及HBM等高階晶片需求快速攀升，也同步推升ABF載板市場需求。市場研究機構及外資法人預估，全球ABF載板供需吃緊情況可望延續至2028年，高階載板關鍵材料供應也將持續面臨挑戰，其中高解析度乾膜光阻是影響先進封裝良率與製程精度的重要材料。
華立指出，公司長期深耕半導體及電子材料市場，代理旭化成高解析度乾膜光阻多年，主要客戶涵蓋國內ABF載板主要廠商，產品已成功導入多家指標客戶供應鏈並取得主要訂單。隨著新一代AI晶片朝向大尺寸封裝及高層數設計發展，對線路微細化與材料品質要求持續提高，也帶動高解析度乾膜光阻需求強勁成長，相關產品營收近年維持高雙位數成長。
除半導體封裝應用外，華立也積極布局AI伺服器板、光通訊模組及低軌衛星等高成長市場。公司表示，由於衛星通訊設備對材料耐高低溫、抗震動及長時間穩定運作要求嚴格，高解析度乾膜產品已成功切入全球低軌衛星PCB供應鏈，並隨客戶海外擴產持續擴大市場版圖。
展望後市，華立表示，將持續攜手旭化成深化先進材料布局，提升在地供應能力與技術服務，協助客戶掌握AI及高效能運算帶動的產業升級商機，並共同打造更具韌性的全球半導體材料供應鏈。
(圖:公司提供)
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資料來源-MoneyDJ理財網