大摩：ASIC 鏈有潛力
摩根士丹利證券（大摩）發布「人工智慧（AI）供應鏈」報告指出，今年AI特殊應用IC（ASIC）成長力道仍不理想，但供應鏈成長潛力高，看好九檔台股，包括智邦（2345）、緯穎、川湖、台積電、世芯-KY、聯發科、京元電子、信驊、日月光投控，都給予「優於大盤」評等。
大摩指出，在美國半導體股中，輝達仍是繪圖處理器（GPU）首選，今年成長力道遠高於ASIC市場。半導體產業分析師詹家鴻認為，整體來說，今年AI ASIC成長力道仍不理想，但相關供應鏈成長潛力高，尤其世芯-KY及聯發科等亞洲設計服務供應商營運有效率，加上後段設計服務品質優，可望提高市占率。
大摩點出AI ASIC的最近發展。在亞馬遜AWS Trainium方面，2奈米Trainium4專案競標結果可望於夏天公布，世芯-KY很有機會獲勝。Astera Labs與世芯-KY剛形成策略聯盟，有助世芯-KY競標下一代的XPU ASIC專案，例如AWS Trainium4。
大摩估計世芯-KY在2025年底前可望依進度完成3奈米小量生產，2026年初擴大產能。3萬片CoWoS晶圓可望製造出50萬顆Trainium3晶片，對世芯-KY 2026年營收貢獻可達15億美元。
在Google張量處理單元（TPU）專案方面，大摩指出，聯發科可能會在8月中旬完成一項3奈米TPU專案定案（很可能是v8p），並於2026年下半年量產。至於Meta MTIA自研晶片，MTIAv3是高頻寬記憶體（HBM）版的ASIC，可能會在7月看到初步產量預測。
在台系供應鏈下游硬體廠方面，大摩重申看好智邦（ASIC模組）、緯穎（預估Trainium2將占緯穎今年總營收30-35%）及川湖（滑軌主要供應商）等三檔。