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蔣尚義:AI進入多元應用後將是「小晶片時代」來臨

信傳媒

更新於 2025年11月06日08:05 • 發布於 2025年11月06日08:00 • 鄭國強
鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義提醒,隨著摩爾定律走到物理極限,台灣在晶圓製造、半導體封裝領先將會受到挑戰,讓後進追趕者有機會迎頭趕上。(攝影/鄭國強)

「AI目前僅是在DATA CENTER階段、基礎、資料中心應用階段,真正的AI產品尚未問世,現在就已經轟轟烈烈了。」鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義6日出席「遠見高峰會論壇」分析AI大趨勢的走向。

AI目前只放在資料中心,還沒有出現真正產品

在台積電數十年的製造經驗,蔣尚義一語道破AI的發展軌跡,他表示,過去驅動摩爾定律往前進,都是產品做出來,擴散到第二波、第三波,過去靠的是大型電腦、個人電腦 PC、智慧型手機,都是單一產品,雖然單一需求量很大,「手機品牌雖然多,但真正用的晶片只有幾種。」

在蔣尚義眼中,所謂的AI應用,目前還沒有任何像手機這樣的單一產品,「AI目前僅是在DATA CENTER階段」。

「現在幾乎可以預見,將來每個人的電腦裡面就有AI。」蔣尚義因此斷言,當有真正的產品應用出來的時候,AI的商機將會大過於以往,而AI的應用將會變得多元,例如智慧汽車、智慧城市、人形機器人、智慧家庭,將會產生上千種、上萬種的應用。

AI產品將百花齊放,小晶片架構才能應付這一切

這時,他以豐富的台積電歷練推測說,一家IC設計公司要投片給台積電3奈米,它本身設計費就要2億美元,產品賣出去不到10億美元,根本不能回本,如果未來AI多元應用時代,單一的應用的需求量,不容易撐起10億美元的需求,換句話說,要靠生產成本較低的小晶片(Chiplet)設計架構,才能符合少量多樣市場需求。

蔣尚義解釋,例如未來一個AIoT物聯網產品,小晶片可以像積木一樣堆疊,AIoT 裡面可能需要高端、只要負責運算的晶片,就可以用大家通用、量大的產品,例如高階製程的晶片,其他部分可以用小晶片架構。

晶圓代工要大躍進難度高,先進封測卻帶來領先可能

蔣尚義話鋒一轉,談到摩爾定律,就等於談到台灣還能領先多久的問題,「我進台積電的時候研發團隊200人,從台積電 退休時已經來到7500人,這些人經驗無可取代,其他人難以追趕。」

但是當摩爾定律無法再前進,或者進步遲緩,就給了追趕者機會,蔣尚義分析,現在要從晶片去追求摩爾定律,遇到瓶頸,反過來看,過去數十年來封裝測試技術反而沒有太大進步,在進入AI之後,有了全新不同的CoWos等先進封測技術。

「摩爾定律慢慢下後,機會從其他點來看,從整個系統設計角度來看、來找機會,特別在封裝,要搶進封裝測試廠」蔣尚義說,進一步看更好的機會,在系統設計上,因為系統設計才能主導這一切。

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