烤箱壓出『千萬晶圓』？....志聖梁茂生父子寫下傳奇靠『這招』！
論壇中心／綜合報導
AI 時代，台灣隊團結迎戰！台積電與日月光在 SEMICON 展前，號召超過 34家企業成立「3DIC 先進封裝製造聯盟」，共同搶佔 HPC、HBM 市場先機。志聖工業總經理梁又文指出，現今產業趨勢已是「合作大於競爭，夥伴重於交易」，如同早年的 Wintel 與現今的 NT (NVIDIA、TSMC) 搭檔，生態系合作才是完整解方。志聖的核心理念就是「All Win—皆大歡喜」，不僅參與 3DIC 聯盟，更早以 G2C 聯盟打群體戰。這份合作精神，是志聖工業從傳統工業烤箱成功轉型、跨足先進半導體的關鍵。這家一甲子老店，不僅是近十年唯一兩度獲得台積電「優良供應商卓越獎」的本土設備商，更由董事長梁茂生與總經理梁又文父子檔，共同以 All Win 為信念，開啟了事業的第二條成長曲線。
2025年 SEMICON 展前夕，台積電與日月光聯手號召成立「3DIC先進封裝製造聯盟」，聚集超過34家重量級企業，涵蓋晶圓廠、封測、設備與材料領域，共同推動先進封裝生態系的發展。這不僅是台灣半導體產業的重要里程碑，更是迎接 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）市場的關鍵布局。
志聖工業總經理梁又文在接受《決策者》專訪時指出，過去產業鏈的關係多以「供應商」為主，如今隨著技術挑戰升高，聯盟的成立凸顯了「合作大於競爭，夥伴重於交易」的趨勢。他以產業演進為例，早期有 Wintel 聯盟，如今則是由 NVIDIA 與台積電組成的「NT」搭檔，皆展現跨界合作的重要性。
梁又文認為，當前半導體技術面臨算力提升、能耗下降與散熱設計等嚴峻挑戰，單靠個別企業已難以應對，唯有透過生態系合作，才能形成完整解方。因此志聖工業不僅參與3DIC聯盟，更早在 PCB 與顯示器領域發起 G2C 聯盟，以「打群體戰」方式整合夥伴能量。他強調，志聖的核心理念是「All Win—皆大歡喜」，希望透過聯盟精神，實現彼此共榮發展。
志聖工業一路從工業烤箱起家，隨著台灣產業升級，跨足 PCB、光電顯示器，再進入半導體先進製程設備領域，逐步跟上產業脈動。這段轉型歷程讓志聖累積深厚實力，也成為近十年唯一兩度獲得台積電「優良供應商卓越量產支援獎」的本土設備商，顯示其在尖端製程供應鏈中的關鍵地位 。
本次專訪同時邀請到志聖董事長梁茂生與總經理梁又文父子檔，共同分享企業走過一甲子的心路歷程。梁茂生奠定基礎，梁又文接棒推動國際化，兩代人共同以「All Win」為信念，帶領志聖在跨域發展中找到新曲線。從傳統產業到高科技半導體，志聖的故事不僅映照台灣產業迭代，也見證了合作共贏在全球競局下的重要價值。
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