手機寒冬已過 台灣PA三雄搶進AI光通訊與低軌衛星 砷化鎵 磷化銦掀新一波材料革命

隨著全球智慧型手機市場邁入高成熟期與長換機週期，過去極度依賴消費性電子射頻元件的「台灣 PA（功率放大器）三雄」——全新（2455）、穩懋（3105）與宏捷科（8086），正加速掀起一場「脫胎換骨」的轉型革命。搭上全球 AI 資料中心（1.6T 高速光通訊/矽光子） 與 太空通訊（低軌衛星/航太軍工） 兩大新藍海，PA 三雄憑藉化合物半導體技術優勢，成功跨出傳統手機紅利，開啟次世代成長引擎。

焦點關注：砷化鎵與磷化銦為何一夕爆紅？

近期光通訊磊晶大廠聯亞（3081）因成功打入美系 CSP（雲端服務供應商）巨頭的 800G 與 1.6T 矽光子雷射供應鏈，帶動營收與股價大爆發，也讓資本市場的目光高度聚焦於化合物半導體的核心材料——砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）上！

在高速光傳輸領域，傳統矽基板無法高效發光，必須仰賴 InP（磷化銦） 作為發光雷射（EML/CW Laser）與光電探測（PD/PIN）的核心基材；而 GaAs（砷化鎵） 則在高頻無線傳輸與 VCSEL 光源中扮演不可或缺的角色。隨著聯亞展現出光通訊磊晶的超高毛利與爆發力，同屬化合物半導體供應鏈的 PA 三雄，其材料技術價值正被全市場全面重估！

台灣 PA 三雄於 GaAs 與 InP 材料之產業角色與佈局

1. 全新（2455）：最上游磊晶片龍頭 —— InP 與 GaAs 雙主力，受惠最直接

產業定位： 處於產業鏈最上游，與聯亞同屬磊晶片（Epi-wafer）層級。全新同時供應 GaAs 與 InP 磊晶基板。

轉型亮點： 受益於 AI 伺服器 1.6T 高速光通訊需求，光電子（InP/PD）營收占比一舉衝上 40% 以上。加上第四季預計進駐 4 台 InP 新設備，帶動單月營收創下歷史新高，毛利率常年維持在 38% 以上的頂尖水準。

2. 穩懋（3105）：中游晶圓代工龍頭 —— GaAs/InP/GaN 全佈局，技術廣度最高

產業定位： 全球化合物半導體晶圓代工龍頭（類似化合物半導體界的台積電），向全新等上游業者購買磊晶片後進行晶圓加工製造。

轉型亮點： 技術橫跨 GaAs、InP 及高功率 GaN（氮化鎵）。美系 1.6T 光學元件與低軌衛星（Starlink 等）通訊元件出貨放量，加上擺脫非核心業務拖累，獲利體質顯著提升。

3. 宏捷科（8086）：中游晶圓代工二哥 —— 以 GaAs 為核心，集團整合切入非 PA 新應用

產業定位： 全球砷化鎵晶圓代工第二大廠，專注於 GaAs 製程與 VCSEL 技術。

轉型亮點： 在母公司中美晶集團資源挹注下，積極利用 GaAs 技術拓展 AI 伺服器、車用 LiDAR 及無人機等高毛利非 PA 應用，營益率由負轉正並大幅攀升，營運轉機性強勁。

展望

在 AI 算力大爆發與太空商業化的雙輪驅動下，砷化鎵（GaAs） 與 磷化銦（InP） 已成為半導體下一個十年的關鍵物料。從上游材料磊晶的全新（2455），到中游晶圓代工巨頭穩懋（3105）與宏捷科（8086），皆已擺脫單一手機市場的景氣循環，在矽光子、光通訊與衛星通訊的新賽道上佔據極佳位置。

▲台灣PA三雄轉攻矽光子與低軌衛星商機

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