產能吃緊調漲售價＋優化產品組合，富鼎下半年營運力拚勝上半年

【財訊快報／記者張家瑋報導】反映上游晶圓及封測漲價，MOSFET廠富鼎(8261)第三季開始針對部分產品調漲售價，預計9月大致完成轉嫁，法人預期在漲價效益與產品組合改善的雙重加持下，下半年毛利率將逐季回升，營運表現有望優於上半年。富鼎公布第二季財報，單季合併營收8.77億元，季增12.2%、年增7.2%，但受晶圓代工與封測成本上升影響，毛利率從首季的38.1%下滑至第二季的34.2%，稅後淨利1.79億元、季減3.9%，每股盈餘1.51元。毛利率下滑的主因並非需求不振，而是晶圓代工與封裝廠在AI需求強勁帶動下同步漲價，富鼎一時來不及將成本完全轉嫁客戶，導致獲利空間遭到壓縮。
展望下半年，富鼎的營運策略已從「量增」轉向「質升」。由於晶圓代工端有單一主力供應商產能受限，加上歐美IDM大廠因AI需求高價搶奪封裝產能，造成封裝廠產能排擠，出貨總量短期難以明顯放大。在無法透過大幅增產擴張營收的情況下，富鼎正採取積極的產品組合優化策略，主動將原本預留給毛利率較低的PC產品的有限產能，策略性轉向毛利較高的散熱風扇與電源供應領域，其中更聚焦於AI伺服器與未來水冷方案所需的48V架構中壓MOSFET，這類產品具備較高的技術門檻與平均單價。
除了砍掉低毛利訂單並置換到高單價產品之外，富鼎自8月起開始針對部分產品調漲售價，預計9月大致完成轉嫁。法人預期在漲價效益與產品組合改善的雙重加持下，下半年毛利率將逐季回升，即使總出貨量被供應鏈產能卡住，但平均單價的提升將成為支撐下半年營收成長的主要動能，目標是下半年營收高於上半年。
而富鼎也正積極建構中國以外的專用封裝產能，以應對地緣政治風險與IDM大廠在產能高峰期的排擠效應，新封裝夥伴預計於今年底完成首顆產品認證，2027年底目標達成公司四分之一的封裝需求量，長遠則規劃提升至一半。晶圓端亦與一家主要8吋晶圓代工夥伴合作開發新製程，產品正逐顆開出並送交客戶驗證，但跨廠轉換須經製程調整及客戶認證，至少需要半年時間。
另外，在AI伺服器應用方面，富鼎目前聚焦於散熱風扇及中低壓MOSFET的週邊領域。散熱風扇已占營收約三成，即使未來伺服器走向水冷架構，機櫃側邊與風扇的需求依然存在且容量龐大，冷卻系統業者更從風扇延伸至液冷泵及其他冷卻元件。在電源供應器方面，隨著輝達Rubin等架構推升伺服器進入HVDC 48V供電時代，高功耗需求使DC-DC模組的設計相位數顯著增加，將直接拉升對MOSFET元件的單機使用量，該部分將是富鼎未來的發展重點。目前AI電源供應仍處初期導入階段，較有機會切入的是中壓DC-DC段，包括48V尾端及48V轉12V的應用。

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