台達電、貿聯-KY...愈算愈耗電！AI資料中心「供電革命」，分析師：3檔最受惠

圖片來源：Adobe Firefly

過去兩年，全球AI軍備競賽的焦點幾乎都集中在GPU、ASIC、HBM與先進封裝，但當算力一路往上堆疊之後，一個更現實的物理瓶頸開始浮現：晶片做得出來，資料中心卻不一定有辦法把足夠的電送進去。

AI真正的下一道瓶頸，不只是晶片，而是「電怎麼送進GPU」

根據產業研究資料，資料中心電力生產、供應設備與服務市場規模，預估將由2026年的340億美元成長至2028年的560億美元，兩年複合成長率達27.78%。高功率PSU、BBU與高壓直流架構，也將隨AI機櫃功率急升同步放大價值量。更重要的是，這個趨勢最近已從「研究題材」正式進入產業落地階段。

NVIDIA在8月11日最新公布的800VDC架構說明中直接點出，下一世代AI Factory的限制不只是瓦數，而是電力如何從電網一路傳送至GPU。傳統交流供電需要經過多次AC/DC、DC/DC轉換，每多一次轉換就多一次能源損耗；800VDC則透過提高直流電壓、減少轉換層級，讓更多電力真正送到運算晶片。NVIDIA並表示，MGX相容的800VDC Power Rack預計在2026年下半年推出，且目前已有超過80家設備與基礎設施業者投入相關規格，這代表AI資料中心正在發生一場非常重要的結構性變化。以前比的是「誰能做出更快的GPU」，接下來還要比「誰能用更少的損耗，把更大的電送進GPU」。

而且這不只是機房內部的技術問題。8月17日，美國大型電網營運商PJM甚至提出，新建50MW以上、又沒有自行準備發電來源的資料中心，在供電吃緊時可能被列為優先限電對象。AI擴建速度開始正面撞上既有電網的供應極限，電力基礎建設已經從成本問題，正式升級成「算力能不能如期上線」的戰略問題。

從54V走向400V、800V：AI機櫃正在重寫供電規則

為什麼電壓一定要往上升？原因其實很簡單。

當AI機櫃功率愈來愈大，如果仍維持傳統48V／54V低壓架構，要傳輸同樣的功率，就必須使用極大的電流，連帶使Busbar銅排、線纜、散熱與空間需求全面暴增。因此，產業開始把電源從伺服器機櫃中抽離，形成獨立的Power Rack，再搭配BBU與高壓直流供電。研究資料指出，±400VDC預計率先進入量產階段，而800VDC則隨Rubin Ultra、Feynman等更高功耗平台逐步放量。

這裡有一個投資上很重要的時間差需要釐清：

800VDC不是等到2028年才開始。NVIDIA最新路線圖已經把800VDC Power Rack拉到2026年下半年，先以「既有AC機房＋800V Power Rack」的混合式架構切入；2027年再進一步走向Row Power Center，未來新建AI Factory則朝中壓交流直接轉成800VDC的DC Power Block演進。換句話說，2026～2027年是驗證與前期滲透期，Rubin Ultra之後才是價值量真正大幅放大的階段。

所以這一波AI電力題材，不能只用「電源供應器」5個字來看，真正的價值鏈正在拆成3塊：

第1，Power Rack與整體電力系統整合。
第2，BBU負責GPU瞬時功耗與斷電時的快速備援。
第3，高壓Busbar、Power Whip與線束，把數百kW甚至MW級電力安全送進機櫃。

而在這3個位置上，我認為台股最值得追蹤的核心公司，正好分別是台達電、順達與貿聯-KY。產業研究資料的HVDC供應鏈中，台達電位於系統整合層，貿聯則直接卡位高壓Busbar與Power Whip；BBU產業鏈中，順達位於模組組裝，台達電則進一步負責下游系統整合。

AI供電3大核心受惠股全拆解

台達電（2308）：從電源龍頭升級成AI資料中心「電力總包商」

1.關鍵結構變革與數據事實
如果過去市場給台達電的定位只是全球電源供應器龍頭，那麼進入AI資料中心世代之後，這個定位可能已經不夠用了。

台達電目前的供應內容已從AC/DC、DC/DC Converter，進一步延伸到Power Rack、BBU、液冷與整體電力系統。8月13日最新公開資訊顯示，公司AI伺服器相關產品營收占比已超過25%，液冷比重也超過12%；±400V高壓直流產品已進入出貨階段，800VDC則依客戶架構逐步推進，甚至SST固態變壓器也已有小型資料中心客戶導入，換句話說，未來一座AI資料中心功率愈高，台達電能夠提供的產品就愈多。

從最前端的電力轉換，到Power Rack、高壓直流、BBU，再一路延伸至液冷散熱，這讓台達電的單一資料中心Content Value，已經不是傳統PSU可以比較。

營運數字也已開始反映這個結構變化。2026年7月營收達670.73億元，年增47.75%，連續第2個月創單月歷史新高；今年前7月營收4,096.82億元，年增42.08%。公司今年資本支出更上看700億元，高於去年的466億元，顯示擴產並非只是在因應短期訂單，而是在建立下一輪資料中心電力基礎設施產能。

2.決戰臨界點與評價框架

台達電接下來真正要觀察的不是「AI還會不會成長」，而是3個時間點：
首先是±400VDC出貨能否由目前的小量階段持續放大；其次是NVIDIA 800VDC Power Rack在2026下半年至2027年的實際導入速度；最後則是Power Rack、液冷與高功率電源組合提升後，能否持續推高獲利率。

法人研究模型預估，台達電2026年與2027年EPS分別約40.53元與64.01元，2027年獲利年增幅接近58%。這也代表目前市場給予台達電的高評價，未來必須靠AI電力基礎設施快速放量來消化。

貿聯-KY（3665）：AI功率愈大，「送電線路」價值量愈高

1.關鍵結構變革與數據事實

如果台達電掌握的是「電怎麼轉」，那麼貿聯掌握的就是下一個問題：這麼大的電，要怎麼安全送進機櫃？

當AI機櫃從數十kW一路跨入數百kW，甚至未來MW級功耗後，傳統線束與連接器規格已經不足以應付，高壓Busbar、Power Whip以及高功率線束都必須同步升級，這也是貿聯這一輪最容易被市場低估的地方。

8月23日最新市場資訊顯示，進入Rubin與Rubin Ultra世代之後，HVDC將把電源進一步獨立至Power Rack，帶動Power Whip的需求與平均單價提升。同時，貿聯透過收購Interplex Datacom，一口氣補進Busbar、Rack、Enclosure、機構件等能力，讓公司從「線材供應商」進一步往AI資料中心系統級互連解決方案商靠攏。

營運數字已率先反映這波需求，2026年7月營收96.30億元，年增59.59%，連續兩個月創歷史新高；前7月營收537.41億元，年增37.93%。第2季毛利率回升至30.7%，單季EPS達15.28元，營收、獲利與產品組合同步往上。

2.決戰臨界點與評價框架

貿聯未來最大的成長來源，我認為已不只是「AI伺服器出貨變多」，而是每一座AI機櫃裡，貿聯能賣的東西愈來愈多，而且單價愈來愈高。

Rubin、Rubin Ultra帶來Power Rack與HVDC架構升級；Interplex Datacom則進一步補上Busbar、機構件與Rack，使單櫃Content Value有機會再往上一個台階。

研究模型預估，貿聯2026年與2027年EPS約66.26元與114.11元，2027年獲利年增幅約72%。近期FactSet最新市場共識也相當接近，8月21日調查的2026／2027年EPS中位數分別為66.09元及111.23元，代表市場目前對其跨入百元EPS的方向已有高度共識。

3.順達（3211）：BBU從「備用電池」升級成AI機櫃不可缺少的瞬時電力池

1.關鍵結構變革與數據事實
在傳統資料中心裡，UPS主要任務是停電時提供備援；但AI GPU最大的不同，是它的功耗可以在極短時間內劇烈變化。也就是說，現在的電力問題已經不只是「會不會停電」，而是GPU瞬間把功率拉高時，整個供電系統能不能即時跟上，這就是BBU價值快速提升的原因。

研究資料顯示，BBU在AI資料中心機櫃目前的滲透率約20%～30%，長期有機會往50%～60%發展；相較傳統UPS，BBU直接並聯在DC Bus上，可以減少轉換損耗，同時提供更快速的瞬時備援，順達正是這波BBU規格升級最直接的台廠受益者之一。

8月10日最新資訊顯示，公司今年BBU產能規畫拉升至原本約2倍，台灣與泰國同步擴產；產品也從既有3kW、5.5kW往8kW、12kW升級，下半年新高功率產品陸續量產，第4季還將新增一個CSP客戶。更值得注意的是，公司±400V與±800V HVDC BBU方案都已展開設計，其中400V方案預計較早進入小量試產。

營運方面，7月營收12.29億元，年增20.88%；前7月營收80.65億元，年增21.66%。公司並預估下半年營收較上半年呈雙位數成長，隨BBU恢復正常拉貨以及高功率產品占比拉升，Non-IT營收比重也有機會跨越50%。

2.決戰臨界點與評價框架
順達最大的投資邏輯，不是單純的BBU「數量增加」，而是功率升級帶來的ASP與產品組合提升。從3kW、5.5kW一路走向8kW、12kW，再到未來HVDC高壓BBU，每一次功率升級，都代表單顆產品價值與技術門檻同步往上。

研究模型預估，順達2026年EPS約11.51元，2027年則有機會上升至20.62元，年增幅接近79%，是本篇3家公司中預估獲利彈性最大的一家。近期公開市場研究也預估，公司今年EPS可望突破11元，與這個方向大致一致，但順達也必須特別注意專案拉貨時程。第2季就曾因特定BBU產品遞延而影響產品組合，因此未來不能只看題材，要同步追蹤高功率BBU是否如期放量。

投資戰略》AI的下一場戰爭，不只搶晶片，更是在搶「每一瓦電」

總結來看，AI資料中心正在從單純追求GPU算力，進入一場「算力＋電力」同步擴張的新週期。GPU每提高一個世代，機櫃功耗就再往上跨一級；而當功耗突破傳統低壓供電架構能夠承受的極限之後，Power Rack、BBU、HVDC、高壓Busbar與Power Whip就不再只是選配，而會逐步變成下一世代AI Factory的標準基礎設施。

這也是為什麼這一波電力供應鏈，我不打算把所有概念股全部塞進來，而是只鎖定3個最核心的位置：

台達電（2308）：AI資料中心電力系統整合龍頭。
從AC/DC、DC/DC、Power Rack、BBU一路做到HVDC、SST與液冷，最大的優勢是可以吃到整座資料中心電力架構升級，而不只是單一零組件。7月營收再創歷史新高，接下來±400V與800VDC將成為下一階段觀察重點。
貿聯-KY（3665）：高壓電力傳輸與互連的核心受惠者。
AI機櫃功率愈高，Busbar、Power Whip與高功率線束的規格、數量與價值量都同步提升；再加上Interplex Datacom補進Rack與Busbar能力，貿聯已開始從線束廠升級為AI資料中心系統級互連供應商。

順達（3211）：BBU高功率化最具獲利彈性的受惠者。
3kW、5.5kW升級至8kW、12kW只是第一階段，真正值得追蹤的是2027年後HVDC高壓BBU。若Non-IT比重持續提升，高毛利BBU對整體獲利結構的影響將比營收成長本身更加重要。

AI過去比的是「誰的晶片算得快」，下一階段真正決定算力能不能落地的，可能是另一件更基礎的事情：

GPU決定你能算多少，電力架構決定你到底能不能算。當AI機櫃正式跨入數百kW乃至MW級時，「把電送進去」本身，就會成為下一條真正具有高成長、高門檻與高價值量的AI黃金主線。

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小檔案＿李星佑分析師

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