華為展示自研DoB封裝技術 突破大容量SSD儲存極限
據 Blocks & Files 報導，在 2026 年 5 月巴黎舉行的華為 ID Forum 活動中，華為展示了其自主研發的 Die-on-Board (DoB) 技術，並基於此技術推出了系列大容量 SSD。
報導指出，在美國貿易制裁的背景下，華為難以取得主流供應商 (如三星、美光) 百層以上的 3D NAND 晶片
。為了維持競爭力，華為研發出專有的 Die-on-Board 技術，成功量產 122.88 TB 的超大容量 SSD，並計畫未來推出 245 TB 版本。
傳統 SSD 是將多個 NAND 晶圓封裝在 TSOP 或 BGA 晶片內，再焊接至印刷電路板 (PCB)；而華為的 DoB 技術則是將晶圓直接放置在 PCB 上。這種晶圓級封裝技術能實現更緊密的集成，使容量密度提升 33% 並降低成本，儘管其在散熱管理與訊號完整性上面臨較高挑戰。
華為已將此技術應用於 OceanStor Pacific 9926 等儲存系統，在 2U 的機架空間內可容納 36 顆 122.88 TB SSD，提供高達 4.42 PB 的原始容量。此外，華為還展示了針對 AI 優化的 SSD(如 LC 560)，採用 36 層堆疊製程突破傳統限制，並在主控晶片中整合 AI 加速單元，達成「存算一體」，使資料傳輸能耗大幅降低 80%。
雖然目前 Kioxia 等廠商已開始向超大規模客戶提供 245 TB SSD 樣本，但華為透過 DoB 技術的自主創新，已顯著縮小與全球頂尖儲存供應商的技術差距。這項技術目前已應用於其 OceanDisk 系列產品，助力企業儲存邁向更高密度與節能的未來。
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