輝達供應鏈 大摩按讚
台北國際電腦展（COMPUTEX）登場前夕，摩根士丹利（大摩）證券指出，市場聚焦輝達（NVIDIA）新一代Vera Rubin平台。AI伺服器、CoWoS先進封裝與CPO技術將成為展會主軸，並看好台廠輝達供應鏈後市商機。
台廠中，除台積電（2330）、聯電外，京元電子、日月光投控、鴻海、穎崴、信驊，皆為「優於大盤」評等；萬潤調升目標價，由1,280元上調至1,580元，主因CoWoS產能建置強勁；ASIC需求成長，看好世芯-KY、創意；在光通訊與共同封裝光學（CPO）領域，看好上詮、奇景光電。
大摩大中華區半導體研究團隊主管詹家鴻分析，輝達新一代Vera Rubin平台，被視為本屆展會最大焦點。其中重點包括Rubin系列伺服器機櫃設計，涵蓋採用CPO延伸連接的Kyber GPU機櫃、LPU機櫃、Vera CPU機櫃、BlueField機櫃及NVSwitch機櫃等，核心目標皆在降低未來AI工廠單位Token成本。
其次，輝達CPU商機同樣備受矚目，預估相關市場規模可望達200億美元。供應鏈調查顯示，台積電已開始為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米晶圓產能。另外，市場亦高度關注Rubin GPU時程與Rubin Ultra封裝設計進度，包括Rubin GPU能否達成2.3kW散熱設計功耗（TDP），以及Rubin Ultra是否採用每封裝4晶片（4-die per package）設計。
事實上，為滿足AI GPU與CPU強勁需求，詹家鴻透露，台積電已調整擴產策略，決定進一步擴張AP7廠CoWoS產能，預計台積電將把2027年的CoWoS產能預估值從原本每月17萬片拉升至20萬片。
針對萬潤前景，詹家鴻分析，萬潤受惠於台積電、日月光與矽品等半導體封測大廠積極擴產，預期2026年CoWoS相關營收將躍升至萬潤總營收的75%，聚焦供應先進封裝中的oS（晶圓對基板）端設備。