Touch Taiwan直擊／手握指標大廠訂單、FOPLP海外拉貨力道強　群翊：產能供不應求

由右至左為群翊工業發言人余添和、代理發言人洪健庭。

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

「從圓的東西要變成方的東西，它其實需要一個時間。」群翊副總經理暨發言人余添和表示，公司預期FOPLP技術在2026年至2027年將更加成熟，並成為營運成長的關鍵動能。目前相關客戶除了台灣外，也分散布局於美國、日本、韓國、東南亞。

群翊近年積極佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，並已開發出全球最大尺寸700x700mm的設備，群翊指出，該產品目前已進入出貨準備階段，客戶為美系衛星大廠。公司強調，在板級封裝的塗佈、烘烤與壓膜製程中，群翊已掌握雙面加工的關鍵時機與技術優勢，這類高毛利產品的導入將是維持未來獲利能力的關鍵支柱。

同時群翊也提早佈局玻璃基板相關商機，群翊表示，因應AI伺服器與高效能運算趨勢，群翊已開發出針對玻璃核心載板（Glass Core Substrate）與玻璃中介層（Glass Interposer）的TGV金屬化製程設備，包含塗佈、烘烤、壓膜與撕膜等。

群翊指出，玻璃基板最難的瓶頸在於金屬化過程中讓銅完美附著且不破片，而群翊的機台特色在於「耐高溫又薄，是還抓得住，不能破」，能處理僅0.2mm厚度、如紙般的極薄玻璃。

為因應AI動能帶動的長線需求，群翊楊梅新廠預計於今年正式開工。業者透露，二廠因應美系客戶對「變更設計」與「無塵等級提高」的需求，環境控制極其嚴格，完工後預計產能可望翻倍。

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