HPC業務季增63% 中華精測總座黃水可：今年、明年AI相關持續成長
中華精測今日召開法說會，由總經理黃水可說明今年第一季營運成果及產業市況。受惠於 AI 應用的持續發展，客戶訂單需求暢旺下，今年首季營收 13.57 億元、營業利益 3.42 億元與每股稅後盈餘10.43元，均創下單季歷史新高。其中探針卡營收在高效能運算（HPC）、應用處理器（AP）及射頻 (RF) 等應用需求成長下，本季整組探針卡營收為新台幣 4.05億，占總營收近 3 成，較上季成長 18 %、較去年同期成長 125%，未來仍需持續觀察市場動向，深化技術優勢，期盼在穩健基礎上逐步擴大市場佔有率，為公司長期發展注入持續動能。
中華精測總經理黃水可指出，在各項產品表現中，高效能運算（HPC）業務展現強勁爆發力。第一季HPC領域相關營收來到6.11億元，較前一季成長達63%。
同時，用於HPC的探針卡（Probe Card）單季營收也達到1.13億元，較去年同期大幅成長125%，佔探針卡營收比重約28%。黃水可指出，隨著AI產業在HPC領域的發展，市場需求提升速度極快，精測憑藉長期投入高難度技術開發的優勢，正處於這波技術淘汰與升級需求的核心位置。他評估，目前AI市場發展態勢明確，營收逐季成長的趨勢顯著，無論今年或明年，AI相關業務的動能都將持續擴張。
黃水可指出，產能擴充與技術創新是維持成長的兩大關鍵。面對急迫的訂單需求，精測預計至今年8月底產能將擴張達1.5倍。雖然目前新廠尚未完全投產，但在研發團隊努力下，透過製程優化已先提升單季20%產能，預計第二季起將有更明顯的業績貢獻。
針對法人關注的高毛利率，黃水可解釋這主要歸功於產品組合優化與智慧化生產的效益。由於導入AI智慧製造，公司能快速克服高難度案件在初期的良率挑戰。儘管新產品初期毛利較低且原物料價格看漲，但公司仍將致力於透過成本優化與價格調整，維持長期毛利率在50%至55%的目標區間。
中華精測指出，全球半導體市場正處於一波前所未有的高速擴張，根據 WSTS 報告，AI 應用的爆發與資料中心基礎設施需求的旺盛，成為推動產業成長的雙引擎。隨著這股動能自 2025 年持續延伸，全球半導體產值有望在 2026 年突破一兆美元大關。在此背景下，高效能運算（HPC）市場亦同步加速。依據 Yole 的市場預測，2026 年全球 HPC 市場規模將達 4,900 億美元，年增率達 32.2%；2027 年則預計突破 5,490 億美元，年增率保持在 11.9%。並且隨著 TPU 在深度學習領域的應用日益普及，市場需求持續擴大，因此本公司進一步估算 TPU 的市場趨勢，以評估其未來成長潛力，預估加上 TPU 出貨量與市場規模，全球 HPC 市場規模將於 2026 年達到 5,800 億美元，並在 2027 年攀升至 7,570 億美元，年成長率高達 30.5%。半導體產業的龐大規模與高速成長，正為 AI 加速器鋪陳了寬廣的市場舞台。
隨著產業發展持續強勁，公司將積極投入先進測試介面產品之技術研發，同時為滿足客戶對產能的需求，除加速推動三廠興建工程外，亦將購置先進機器設備、招募所需專業人才，全力打通製程瓶頸。面對未來半導體產業景氣波動、全球政經情勢變化與美國關稅新政策等外部風險下，公司將採取穩健的財務調度策略，保留充足資金水位以維持財務彈性與韌性，靈活應對市場變化，持續提升市場競爭力，為公司創造長期價值。
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