瞄準AI探針卡需求 中華精測斥資35億建桃園三廠
隨著AI應用推升GPU、CPU及AI ASIC等高階晶片需求，半導體測試介面大廠中華精測今日(20日)於桃園平鎮產業園區舉行三廠新建工程動土典禮，總投資金額達新臺幣 35.88億元。該廠預計2028年下半年完工投產，將為地方創造約300個就業機會，並進一步鞏固中華精測在全球半導體測試市場的競爭力。
AI需求升溫，布局高階探卡針 中華精測新建三廠總樓地板面積約1.1萬坪，涵蓋直接生產、非直接生產與公共設施三大區域，並將聚焦高階探針卡與測試載板布局，特別是高密度探針、混針MEMS及高速訊號傳輸測試板等技術領域。董事長洪維國表示，三廠的建置不僅回應全球半導體市場快速成長的需求，也象徵中華精測在AI浪潮下的重要里程碑。
投資35.88億元 強化「All-in-House」一條龍服務 中華精測自2005年成立以來，已成為全球少數具備高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡供應能力的業者。隨著AI應用推升GPU、CPU及AI ASIC等高階晶片需求，公司憑藉核心技術優勢，成功切入多項高階晶片測試領域。新廠預計能在2028下半年完工投產，強化高階探針卡與測試載板布局，屆時也將為地方創造約300個就業機會。