IDC：AI 算力需求引爆製造潮，2026 年「晶圓代工 2.0」市場規模上看 3,600 億美元
預計 2026 年晶圓代工 2.0 市場規模將突破 3,600 億美元，年成長 17%。這波由 AI 算力驅動的晶圓代工 2.0 熱潮。
隨著 AI 算力需求持續噴發，半導體產業正迎來結構性的轉變。根據 IDC（國際數據資訊）最新發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」研究顯示，在 Agentic AI（代理型 AI）應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及 CoWoS 等先進封裝產能全面吃緊的推動下，廣義的「晶圓代工 2.0」（Foundry 2.0）市場規模預計在 2026 年突破 3,600 億美元（約新台幣 11.5 兆元），年成長率達 17%。
所謂的晶圓代工 2.0，涵蓋了晶圓代工、非記憶體 IDM（整合元件製造）、委外封測（OSAT）及光罩製作。IDC 資深研究經理曾冠瑋指出，2026 年市場將在 AI 主導下進入穩健擴張週期，不僅先進製程供不應求，連成熟製程也因 8 吋廠產能縮減與 AI 電源相關需求成長，正式告別先前的殺價競爭。
台積電穩坐龍頭，3 奈米與 CoWoS 產能全開
在晶圓代工領域，台積電憑藉領先技術持續引領市場。受惠於 NVIDIA、AMD、Broadcom 等大廠對於 AI GPU 與 ASIC 的強勁需求，台積電已將 3 奈米月產能目標上修至 16.5 萬片，CoWoS 月產能也拉升至 12.5 萬片，並同步調漲代工報價逾 5%。
IDC 預測，隨著 2 奈米正式放量及先進封裝訂單溢出，台積電 2026 年在晶圓代工市場的市佔率將進一步擴大至 44%。而競爭對手三星（Samsung）也沒閒著，受惠於 SF2 製程良率回穩、Exynos 2600 處理器與加密貨幣晶片開始供貨，加上手握特斯拉（Tesla）165 億美元（約新台幣 5,280 億元）長約，接單動能明顯回升。
值得關注的是成熟製程的逆轉。由於台積電與三星相繼縮減 8 吋廠產能，預估 2026 年全球 8 吋總產能將年減 3%。在伺服器電源管理晶片（Power IC）需求強勁下，部分晶圓廠已調漲報價約 10%，顯示市場已走出疫後的供過於求陰霾。
Intel 18A 進入量產，車用與類比晶片庫存去化完成
在非記憶體 IDM 領域，Intel 的進度備受矚目。Intel 18A 產品線已全面進入量產階段，Panther Lake 處理器預計於 2025 年底完成首批量產，而 Clearwater Forest 資料中心處理器也已正式發表。此外，Intel 與聯電合作的 12 奈米製程正積極洽談客戶，美系高效能運算（HPC）大廠也開始評估導入 18A-P 製程。
歐系車用大廠如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）則已完成庫存調整，需求逐步回溫。為了因應地緣政治風險，這些業者也採行「China for China」策略，透過與當地晶圓廠合資或委外代工，深化在該地區的滲透率。
封測產業受惠 CoWoS 外溢，日月光大口吃下先進封裝紅利
委外封測（OSAT）領域在 2026 年預估有 15% 的成長。隨著 AI 晶片整合趨勢，後段封裝設計的重要性已提升至與前段製造同等地位。日月光投控（ASE）作為這波浪潮的核心受益者，主要動能來自台積電 CoWoS 產能供不應求產生的外包需求。
目前日月光在基板上封裝（oS）與晶圓探針測試（CP）已持續放量，未來成長引擎將轉向封裝後測試（FT/SLT）與全製程封裝。目前台灣與中國廠商合計掌握全球超過七成的封測市佔率，主導了這一波產業擴張。
展望 2026 至 2030 年，晶圓代工 2.0 的複合年增長率（CAGR）預計可達 11%。雖然半導體通膨、地緣衝突導致能源不穩，以及美國政策走向仍是變數，但 AI 基礎建設的長期資本支出週期已成定局。對於台灣半導體供應鏈而言，從最前端的台積電到後端的日月光，這場由 AI 驅動的「製造業升溫」才正要進入最高潮。