韓廠開發 X 光自動化線上檢測系統，瞄準 HBM 與玻璃 TGV 製程
韓國檢測設備開發商SEC 表示，已完成一款基於X 光技術的自動化線上檢測系統開發，適用於高頻寬記憶體（HBM）生產線。
該設備名為Semi-Scan-SW，可偵測在HBM 堆疊製程中產生的3 微米（μm）至5 微米缺陷。與光學檢測設備不同，X 光技術可進行非破壞性的晶片內部檢測，而這款設備亦可應用於玻璃基板的 TGV 製程檢測。
同時，該設備支援晶片與中介層（interposer）之間的晶圓級封裝（WLP）鍵合製程檢測。SEC 預期，此設備將擴大其客戶基礎，涵蓋晶圓代工廠及封裝測試廠。
SEC 期盼在Smart SMT & PCB Assembly（SSPA）2026 展覽中，首次展示Semi-Scan-SW 系統，來拓展更多全球客戶。自本月起，該公司計畫向主要HBM 製造商與先進封裝企業取得評估樣品，並啟動內部Alpha 測試，後續階段將包括Beta 測試（向客戶提供示範設備），以及最終的產品驗證。
SEC 成立於2000 年，自2002 年起投入X 光檢測設備開發，並於2006 年實現工業用X 光產生器商業化。該公司最初專注於表面黏著技術（SMT），其後拓展至車用電子、半導體、電池與國防領域。目前亦正在開發基於電子束的玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置及滅菌系統。該公司於去年取得用於HBM 的X 光線上檢測技術，成為Semi-Scan-SW 系統的核心基礎。
（首圖來源：shutterstock）