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健策受惠AI伺服器散熱需求,營收/產品附加價值齊升

MoneyDJ理財網

更新於 01月29日03:08 • 發布於 01月29日03:08

MoneyDJ新聞 2026-01-29 11:08:38 數位內容中心 發佈

健策(3653)在高階均熱片與散熱解決方案的布局,成為市場關注焦點。法人指出,隨著AI伺服器與大型GPU功耗與晶片尺寸增加,高階散熱元件規格提升,健策已於2025年第四季啟動小量出貨,成為驅動2026年下半年營運的關鍵動能。

市場討論Rubin新一代GPU平台可能採用CoWoP架構。摩根大通分析指出,若採CoWoP以加固框(stiffener)取代蓋板(lid),健策仍可能透過暫時性可拆卸lid與銦基TIM貼合製程維持產品內含價值,且若切入水冷板或微通道蓋板(MCL),產品附加價值可望提升。

法人研究也指出,健策在材料與製程應用上採用石墨烯均熱片與特殊結構設計,有助提升良率與產品穩定度;新平台因新增stiffener與雙片式lid,製程難度與用料提升,單顆售價具調整空間,預期對公司毛利結構與單位售價產生影響。

營運面上,法人預估健策2026年營收有機會受益於AI與ASIC晶片需求成長而擴大,並留意微通道蓋板與水冷板等產品線的量產進度,以觀察其對整體營收與毛利貢獻。

延伸閱讀:

高階均熱片規格升級,健策下半年動能可望顯現

AI驅動高值化浪潮,今年全球PCB產值估增14%

資料來源-MoneyDJ理財網

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