台積電繼續大擴CoWoS等先進封裝，新的50台貼合設備有望花落志聖

【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，先進封裝正夯，台積電(2330)持續大擴CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝產能，尤其又在近期傳出陸續對設備商釋出，採購訂單前的Forecast，要求設備商備貨，其中，在貼合機部分，傳出50台貼合機訂單，將花落志聖(2467)，並自今年底前開始交貨。台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程，並開始大舉採用本土設備，讓台資供應業者雨露均霑，在營收獲利與股價表現均大彈升。近況方面，台積電在近期向群創新購置一個廠區，主要因應明年先進封裝產能至少倍增甚至更多，並連帶在近期對設備商預告，下一波的採購定單將釋出，也提供相關的機台需求數量與交機時間，給雀屏中選的設備商，請設備商予以備貨準備。
其中，業界傳出，台積電已經對志聖釋出採購訂單前夕的Forecast，約有50台的貼合機，交貨時間將自今年底前，直到明年底，而交貨的廠區則是AP2、AP6、AP8廠區，至於志聖方面，也傳出對自家的零組件供應商，正式釋出後續零件採購與要求備料的需求。雖然關於上述消息甚囂塵上，然包括志聖等台積電相關設備供應則從未對相關客戶、訂單消息，予以回應。
值得注意的是，志聖為本土烤箱等乾燥設備供應商，並打入台積電後段封測，旗下的字公司均華，以sorter相關設備也為台積電供應商，並為台積電3D聯盟供應商中，若本次志聖如傳言取得台積電新一批先進封裝用貼合設備大單，意味著，此一集團在先進封裝業務與和晶圓代工龍頭廠的關係，在深化一步，並替志聖後續營運成長，注入可觀的新動能。
志聖2024年第二季營收13.49億元，年增85.18%，單季稅後獲利1.87億元，年增1.43倍，合計今年上半年營收24.29億元，年增43.28%，上半年稅後獲利3.59億元，年增73%，上半年每股淨利2.4元。展望下半年，法人圈估算，志聖營運表現將會穩健加溫，而明年則在晶圓代工廠與封裝廠持續擴充先進封裝的趨勢下，營收與獲利更優於今年。

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