美超微宣布開始供應輝達Vera Rubin NVL72機櫃 採直接液冷技術
美超微公布正式向市場供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃結合其資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）與直接液冷（DLC-2）技術的優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示「我們多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與部署團隊，正是為了此刻。客戶現可直接下單，訂購可擴充式運算單元，並取得經完整的端到端整合、可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節，皆由Supermicro進行設計與製造。我們所開發的DLC-2技術，具有Supermicro專屬的差異化優勢，並可為NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解決方案。」
NVIDIA Vera Rubin平台需結合直接液冷技術，以在效率層面上，實現氣冷配置無法支援的每瓦AI吞吐量（AI-Throughput-per-Watt）。每秒AI運算量的大幅提升，會使系統運行所產生的熱量增加。這些熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導，並經由歧管，從冷板輸送至冷卻塔。Supermicro將以完整的液冷技術堆疊，對每個機櫃進行測試與驗證，進一步縮短部署後的上線時程。
Supermicro的生產路徑（Path-to-Production）涵蓋單個系統節點的機械工程設計、液冷機櫃的大規模製造，以及基於NVIDIA參考架構的完整叢集現場部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散熱技術，以及完善的自有液冷元件，包括冷板、歧管、軟管套件、機櫃電源模組、機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）、機櫃內（In-Rack）CDU、液對氣側櫃式（Liquid-to-Air Sidecar）CDU、後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）與設施端冷卻塔。
為簡化NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃的部署，Supermicro DCBBS藍圖針對特定功率規模，定義及提供完整、平衡的物料清單（Bill-of-Materials，BOM），並涵蓋從5 MW至GW級的範圍。基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的DCBBS藍圖，能以16組運算機櫃的規模配備1,152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體，並提供具良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體（Context Memory）儲存與網路。針對一項建置專案，Supermicro將透過同一組團隊進行全程管理，包括場地勘查、設計、系統整合、測試、交付、部署，以及持續的支援。