韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議
全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。
報導指出，台積電方面，已決定再次啟動位於台灣北部、總投資額高達新台幣6,000億元（約189億美元）的次世代晶片生產廠區開發計畫，這代表著台積電將重回2023年曾一度擱置的桃園龍潭擴廠計畫。該計畫最初預計在此興建次世代奈米製程晶圓廠，並於2027年進入量產，但2023年時因當地居民反對而正式撤回。負責管理龍潭科學園區的新竹科學園區管理局表示，由於先前反對該計畫的居民立場已發生轉變，近期已順利舉行公聽會。預計本月稍晚將向國家科學及技術委員會提交詳細計畫，經審查後送交審議。
另外，在財務表現與產能擴張上，台積電展現出極強的企圖心。2025年，台積電創下新台幣3.8兆元的合併營收，以及1.7兆淨利的歷史新高紀錄。而為了維持領先地位，公司將2026年的資本支出設定在520億至560億美元之間，此金額幾乎與其2025年的淨利相當，等同於將大部分的獲利重新投入產能提升上。目前，台積電在台灣正同時推進多達10個晶圓廠的建設或擴建項目。
相較於台積電的積極擴張，三星電子也試圖迎頭趕上，計畫2026年在資本支出與研究開發（R&D）上投入高達110兆韓圜(約750億美元）的資金。然而，三星內部正面臨勞資關係的嚴峻挑戰。三星工會要求公司發放相當於營業利益15%的獎金。外界擔憂，若工會的要求成真，將直接侵蝕公司可用資金，導致三星投資先進設施與研發的空間遭到壓縮。
市場人士指出，為了發揮三星電子做為整合元件製造廠（IDM）的優勢，公司必須將記憶體業務賺取的利潤重新投資於晶圓代工與系統半導體領域。但如果必須支付固定比例的獎金，可能會導致公司錯失投資的最佳時機」
整體來說，這場晶圓代工大廠的爭霸戰不僅考驗著雙方的技術研發與資本實力，企業內部的管理與資源調配能力更成為關鍵。台積電以強勁的獲利支撐其積極的產能擴展，而三星在雄心勃勃的投資計畫背後，則需優先解決內部資源分配與工會訴求的兩難局面。
(首圖來源：shutterstock)