分析／台股驚奇連成串，繼聯發科、聯電之後，群創「重返榮光」有譜嗎？
近日台股市場最震撼的消息，莫過於晶圓代工大廠聯電（2303）股價強勢衝破百元大關，創下 26 年來新高，讓老股東們終於迎來「大解套」與獲利的喜悅。而這股熱潮也引發投資人的無限期待，當年頂著「兩兆雙星」榮光的面板雙虎，是否也能在這一波產業大潮中重拾昔日輝煌？特別是近期股價從谷底發動的群創（3481），在扇出型面板級封裝（FOPLP）的助攻下，真的有機會重返榮耀嗎？
群創的反彈是「有基之彈」嗎？ 面對群創這次轉型，大華國際投顧分析師丁兆宇這樣比喻：群創正在進行一場「增肌減脂」工程。 「減脂」止血： 丁兆宇點出，群創不再死守傳統面板的產能競爭，而是透過處分舊世代廠房（如南科四廠）給台積電等半導體大廠。這不僅活化資產、貢獻 EPS，更重要的是「消滅」了每年龐大的折舊費用，讓財務體質從虛胖轉向精實。
「增肌」換血： 根據群創在三月的法說會數據證明，其「非顯示器（Non-display）」營收佔比已正式突破 50%。這意味著群創已經不再是一間純面板廠，這份成績單顯示其營業毛利在營收微增下竟能成長 31.6%，證明了高毛利轉型的「槓桿效應」已經顯現，關鍵的要素就是FOPLP（面板級扇出型封裝）。 分析師陳唯泰則是認為，群創雖然解決了過去面對紅色供應鏈削價競爭的困境，但轉型仍有陣痛。以 4 月營收月減近 15% 來看，這代表新業務的訂單還處於「波動期」，尚未進入平穩向上區間。
法說會底牌：官方給出的成績單與 2026 展望 事實上在法說會上，群創經營團隊揭露了支撐股價信心的兩大關鍵： 智慧座艙全方案： 併購日本百年大廠 Pioneer（先鋒）後，群創正式晉升為歐美日車廠的「Tier 1 系統供應商」，不再只是賣零件，而是賣整套智慧座艙解決方案。 FOPLP 產能十倍速： 官方數據顯示，其入門的 Chip-First 封裝技術月產量已從 400 萬顆狂飆至 4,000 萬顆以上。更關鍵的「主升段」將落在 2026 年，屆時若順利取得高階 RDL 與 TGV 技術的客戶認證，群創將正式跨入高階 AI 封裝領域。
FOPLP 的夢想與現實：市場期待 vs. 產業趨勢 FOPLP為何會成為群創重返榮耀的「秘密武器」？
丁兆宇分析表示，台積電的 CoWoS 先進封裝產能極度供不應求。群創的優勢在於，其方形玻璃基板面積是 12 吋矽晶圓的 6.6 倍，且方形排列方形晶片的利用率極高。他預測，隨著台積電、Intel 陸續確立面板級封裝的藍圖，具備龐大舊廠房與製程經驗的群創，絕對是承接半導體封裝外溢紅利的第一梯隊，丁兆宇也形容，「如旭日東昇，縱有午後陣雨，只是降溫、熱度不變！」他認為不論是公司營運，或是產業趨勢來看，並沒有立即性的風險，現階段的群創處在換場動作，學習曲線也漸入佳境。
至於股價趨勢，丁兆宇持「中性」看法。陳唯泰則是提醒投資人保持冷靜，他指出：「群創現在是從地上爬起來，開始學走路了，走得比較穩，但還沒到『跑』的階段。」陳唯泰表示，FOPLP 目前尚非全球封裝的主流，良率與訂單規模仍需時間考驗。他強調，群創目前的上漲仍屬於「股價淨值比（PB）修復」，若要看到像其他熱門動能股那樣的本益比（PE）大爆發，必須等到之後業績實質反映。
群創的重返榮光 仍在築底階段 總結來看，群創確實具備了逆轉秀的條件：成功止血（處分產線）、找到利基（FOPLP與車用）、且財務體質健全（淨負債為零）。雖然距離「重返榮耀」仍有一段技術驗證與產能放大的路要走，但，至少現階段來看，Q1虧轉盈，成功止血、體質轉佳，反映在股價上，市場也開始給於股價淨值比 1.5 至 2 倍左右的評比，甚至還有樂觀派以前瞻本益比來做估值，但未來能否真正展翅高飛、迎來業績與本益比的雙重爆發，全看 FOPLP 這張半導體王牌，能否在未來兩年內順利兌現市場的龐大期待。
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