聯發科延攬台積電封裝老將　強化AI ASIC與先進封裝布局

聯發科(2454-TW)延攬前台積電(2330-TW)先進封裝大將余振華，凸顯AI晶片競賽已從晶片設計延伸至先進封裝能力。

余振華於1994年加入台積電，並於2025年退休，長期投入後段研發工作，是台積電先進封裝技術的重要推手之一，其中包括目前AI晶片供應鏈最關鍵的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術。

CoWoS是Nvidia(NVDA-US)等AI晶片廣泛採用的關鍵封裝技術。隨著AI加速器需求升溫，台積電CoWoS產能持續吃緊，Nvidia與雲端服務供應商均積極爭取產能。

聯發科表示，期待借重余振華的產業經驗與技術專長，協助公司規劃未來先進封裝技術路線，並指導與台積電相關的先進封裝產品、技術研發及投資策略。

目前聯發科正積極切入AI ASIC市場。公司上周表示，預期AI加速器ASIC晶片到2027年可貢獻數十億美元營收。隨著AI ASIC商機擴大，先進封裝能力將成為聯發科能否取得大型客戶訂單的重要關鍵。