通寶半導體邁向資本市場 5月中旬登興櫃
智慧影像處理與精密動件控制 SOC 廠通寶半導體 (7913) 今 (20) 日正式向主管機關遞件申請興櫃並送公開發行，朝向資本市場再進一步，預計將於今年 5 月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。
通寶半導體成立於 2016 年，由董事長沈軾榮領軍，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠，如高通等，具備深厚的系統單晶片整合實力，於今年 1 月完成 B 輪募資，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm (安謀) 的首度在台直接投資而備受矚目，顯示其技術力已獲國際戰略級認可。
通寶半導體專注於高整合 SOC 的研發，產品已廣泛應用於全球領先品牌的雷射 / 噴墨印表機、多功能事務機 (MFP) 及醫療影像設備，核心優勢包含精密動件控制、整合感測器與馬達驅動技術等，滿足高精度機械控制需求。
另外，在智慧影像運算領域，通寶也具備領先的圖文分離與影像優化演算法，應用於高階掃描與列印，同時切入未來技術後量子密碼演算法 (PQC)，目前已領先業界獲得 NIST CAVP (FIPS 140) 認證，其 QB7xxx 系列晶片具備抗量子攻擊的安全啟動 (Secure Boot) 功能，搶佔高階資安防護先機。
通寶半導體董事長暨執行長沈軾榮表示，獲 Arm 投資不僅是資金的挹注，更是技術生態系的深度結合。透過資本市場的力量，通寶將加速研發腳步，不僅深耕印表機影像市場，更將技術延伸至無人機、AI 機器人及互動式多媒體自動服務機 (Kiosk) 等邊緣運算領域。
隨著全球對資訊安全與邊緣運算能力的需求激增，通寶半導體憑藉其「影像 + 控制 + 安全」三位一體的優勢，已成功切入美、日、中、台各大供應鏈。此次進入資本市場之舉，展現了通寶半導體轉型為國際級 IC 設計公司的強大決心。
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