AI算力撞上物理牆！「光進銅退」大戲開幕，台灣LED老將靠這項「祕密武器」重返榮耀？
如果你以為AI的勝負只在晶片算力，那可能只看對了一半。因為除了算得快不快，還有一個重點，就是「傳不傳得出去」！
網通晶片巨頭Marvell執行副總裁Loi Nguyen在今年4月的投資者會議上，拋出了一個令市場警醒的觀點：當大語言模型瘋狂擴張，GPU之間的連線數成長速度，竟然比GPU本身還要快。
這意味著，資料中心的內部交通正陷入「大塞車」。而這場交通革命，正引發一場從「銅線」轉向「光纖」的技術大遷徙，更讓沈寂已久的台灣LED產業，意外握住了通往AI盛世的門票。
銅線的「融化」與矽光子的「甜蜜點」
過去，資料中心機櫃內的短距離傳輸，多半是銅線（電）的天下，原因無他：便宜、耐用。但當傳輸規格從400G奔向 800G，甚至未來的1.6T，銅線遇到了兩大死穴：距離與功耗。
想像一下，銅線傳輸就像是在普通公路上跑超跑，速度愈快，摩擦生熱就越嚴重。當速度達到1.6T，傳統銅線的傳輸距離可能縮短到只有1公尺都不到，且功耗驚人。一支800G的光收發模組功耗約13W，看似微小，但一整台交換器插滿48個模組，熱度足以煮火鍋。
這就是為什麼「光進銅退」不再是口號，而是生存問題。矽光子技術（Silicon Photonics, SiPh）在此時登場，它將電路與光路整合在一塊矽晶片上，就像把龐雜的交通轉運站微縮進一張地圖裡，目標只有一個：低功耗、高效率、微縮化。
逆向思維：微軟的「寬而慢」革命
就在市場緊盯著傳統雷射技術時，自去年微軟拋出MOSAIC專案以來，徹底顛覆了光通訊的遊戲規則：既然追求單通道的極速太難且太貴，何不改用幾百個「慢一點」的通道並行？
這就是所謂的「寬而慢」（Wide-and-Slow）架構。微軟捨棄了昂貴、高功耗且容易壞的傳統雷射，改用Micro LED作為發光源，與傳統雷射相比具有3大優勢：
1.高節能：功耗僅傳統雷射的32%、傳統銅纜的5%左右。
2.高可靠度：採用成熟無機結構，具備抗高溫、壽命長等特性，故障率比傳統雷射低100倍，與傳統銅纜相近。
3.低成本：利用現有的顯示器產線與CMOS製程即可大規模生產，無需傳統雷射所需的精密溫控裝置 。
台灣光電隊的「二度春」：從面板廠到 LED 龍頭
取代雷射成為短距傳輸的發光源，這項技術變革，讓Micro LED不再只是螢幕上的像素點，而是變成了資料中心內部的「光速郵差」。對飽受中國低價競爭之苦的台灣LED產業來說，無疑是久旱逢甘霖。
研調機構集邦科技表示，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。目前台廠主要有兩大陣營正積極搶進這個龐大商機：
1.友達陣營
友達（2409）與轉投資的台灣LED龍頭廠富采（3714），以及富采子公司鼎元（2426）合作，由富采提供Micro LED光源、鼎元提供接收端的PD感測器，最後友達再利用其面板級封裝技術，將這些元件塞進CPO模組中。
目前富采已完成單通道1.25 Gbps的Micro LED元件驗證，並在Touch Taiwan 2026展示涵蓋Micro LED、VCSEL與CW-DFB等三種光源技術布局，建立涵蓋短、中距離的AI光通訊解決方案。同時富采也與友達、聯發科攜手合作開發Micro LED AOC（主動式光纖纜線），潛在客戶就是推動MOSAIC專案的微軟。預期最快2027年，富采的光通訊產品就會有一些系統廠商應用在可插拔模組上。
2.群創陣營
群創（3481）與子公司元澄半導體、先發電光，以及轉投資的鴻海集團LED廠光鋐（4956）合作，利用玻璃基板技術與FOPLP（扇出型面板級封裝），整合MicroLED與CMOS驅動電路，另外還跟全球光纖與光通訊解決方案龍頭康寧（GLW）合作光通道領域產品，同樣沒有缺席CPO領域。目前相關產品正在研發中，為群創2030年非顯示器轉型戰略的重點項目之一。
結語》關注未來能否順利華麗轉身
銅纜憑藉成本優勢與技術成熟度，目前仍穩站AI機櫃互連的主導地位，未來能否延續這樣的優勢，端視傳輸速率與物理限制而定。不過隨著傳輸規格持續升級，從「光銅並行」走向「全光」的趨勢已經非常明確。對台灣Micro LED業者來說，切入資料中心短距傳輸應用，是一個非常好的轉型機會，也是一場擺脫消費性電子景氣循環的關鍵戰役。雖然相關產品必須通過超過5,000小時的嚴格信賴度、老化測試，認證期長達一年，但未來能否順利華麗轉身，值得投資朋友好好追蹤關注。
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小檔案_劉彥良分析師
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