〈大立光法說〉布局FAU組件 林恩平：正準備送樣、即使通過到量產還有1-2年
大立光 (3008-TW) 今與台積電 (2330-TW) 同步召開法人說明會，大立光執行長林恩平對於市場高度關注的其布局 FAU 光通訊組件計畫指出，此一多通道、高精密對位的產品才準備送樣，即使獲通過，到產品開發量產期也還需 1-2 年的時間。
不過，林恩平對此一於光學本業產品的開發重視程度極高，林恩平在答覆法人的提問時強調，除手機鏡頭爲大立光的主要本業 (Main Business) 外，對布局 FAU 光通訊光學組件開發計畫重視程度目前居第二位，也遠勝包括機器人、汽車等應用產品。
林恩平說，高精密度以光學玻璃鏡頭製程爲主布局 FAU 光學組件，目前正才準備送樣，即使獲認證通過，到產品開發量產期也還需 1-2 年的時間，其中還包括來自設備端的配合，甚至必須要由大立光自行設計生產機台。全部的研發及生產都將由大立光一手攬。
林恩平指出，大立光開發的 FAU 組件，目前秉持的開發原則則在對位更精準、更快、損耗更低，也尋求多通道的傳輸。
由於 AI 算力需求的爆發，正在從根本上重塑資料中心的光互連架構。當單一 GPU 叢集的對外頻寬突破 1.6T，傳統可插拔式光模組受制於銅線高頻傳輸的物理損耗極限，已無法勝任新世代 AI 伺服器的密度與功耗要求。取而代之的是光電共裝技術（CPO，Co-Packaged Optics），將光學引擎整合進處理器封裝體內，從根本上縮短電訊號傳輸路徑。在這套新架構中，光纖陣列（FAU，Fiber Array Unit）作為連接晶片與外部光纖網路的精密光學接口，扮演著不可替代的核心角色。
大立光今天股價收盤報 2820 元，維持平盤，成交量較昨日萎縮爲 2705 張。
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