Ibiden高階載板產能要拉到近3倍，ABF會再度供過於求嗎？

重點摘要

• 這一輪ABF成長主要集中在高階市場。 AI伺服器使用的GPU、ASIC與高速交換晶片，正推動FC-BGA載板大型化、多層化，因此新增需求與載板廠未來獲利成長的重心，都逐漸往高階ABF集中。
• 單顆AI晶片正在占用更多載板製造資源。 Nvidia (NVDA-US)從Hopper演進至Vera Rubin，載板面積增加至約2.6～3倍，層數由12層提高至18層；除了材料使用量增加，更多製程層數也會提高載板廠的產能占用。
• 載板廠已經用大規模擴產回應需求，但最上游大型新增供給需要更長時間。 Ibiden(4062-JP)規劃將高階載板關鍵製程產能提高至接近FY2024上半年底的3倍；相較之下，味之素 (2802-JP)下一座大型ABF生產基地要到2032年才營運。
• 因此，這一輪判斷ABF是否會走向供給過剩，關鍵不是看整體名目產能，而是高階ABF有效產能能否追上AI需求。 目前載板廠仍在追加高階產能，而上游大型新增基地尚未開出，供應鏈仍處於追趕需求的階段。

最上游供應高度集中，大型新增產能要等到2032年

ABF全名為Ajinomoto Build-up Film，是高階FC-BGA載板使用的重要層間絕緣材料。

這個市場有一個很特殊的供給結構。味之素表示，其ABF全球市占率約95%，意味著高階載板擴產時，最上游材料能否同步增加，對整體供應鏈相當重要。

味之素目前已有川崎、群馬兩個生產基地，2026年再取得第三座ABF生產基地用地。

不過，新廠預計2028年才開始建設，2032年才正式營運；公司也明確表示，這座新基地是為了增加ABF供應能力，以因應2030年以後的半導體市場成長。

換句話說，從目前已公告的大型新增基地來看，2026～2028這一輪AI載板擴產期間，上游新增需求仍主要要由現有生產基地，以及既有產能的擴線、去瓶頸與效率改善來支應，在上游大型新增供給有限的情況下，接下來的關鍵就在於AI帶動的高階ABF需求，究竟增加得有多快。

為什麼需求越來越大？AI晶片的載板正在大型化、多層化發展

上游供給增加需要時間，另一邊的需求卻持續往上。

AI帶來的ABF需求不只來自晶片數量增加。

隨著新一代AI晶片使用的載板越做越大、層數越來越多，每顆晶片需要使用的ABF材料與載板製造產能也跟著增加。

Nvidia從Hopper進入Blackwell、再到Vera Rubin，載板尺寸與層數一路提高。其中Hopper載板約55×55mm、12層，Vera Rubin則增加至80×100～90×100mm、18層。

換算下來，載板面積已增加至約2.6～3倍，層數也增加50%。

這意味著AI帶來的ABF需求不只來自晶片數量增加，單顆晶片需要使用的ABF材料與載板製造資源也明顯提高。

多層化也意味著載板需要經過更多製程，因此除了材料使用量增加之外，同一套載板產能能支援的AI晶片數量也會受到影響，這也是載板廠這一輪大幅擴產的原因。

(資料來源：優分析產業數據中心彙整)

Ibiden大幅擴產，但第一波產能還沒開完就開始評估下一輪

Ibiden已針對高階產能啟動大規模擴產，這一輪新增需求與未來獲利成長主要集中在AI高階載板。

公司規劃FY2026～FY2028投入約5,000億日圓，新產能自FY2027起陸續開出，高階載板的關鍵製程產能到FY2028底預計接近FY2024上半年底的3倍。

但需求上修的速度更值得注意。Ibiden在2026年8月表示，除了GPU之外，AI伺服器交換晶片與高階CPU需求也比先前預期更強，客戶對大型、多層載板的需求持續增加。

Ibiden已經準備大幅拉高高階載板產能，但第一波新產能尚未完全開出，需求就再次高於原先預期，公司也因此將下一輪擴產決策提前至FY2026結束前，也就是2027年3月底以前會決定是否再增加資本支出。

這代表目前載板廠擔心的仍是高階產能不足。

把上下游放在一起看，目前看到的仍是供應鏈持續增加產能來追趕高階需求。

Ibiden第一波大幅擴產尚未完成就已經提前評估下一輪投資；相較之下，味之素2028年前仍主要依靠既有基地擴線與效率改善來增加供給。

因此，至少從目前已公告的擴產計畫來看，2028年前高階ABF還沒有出現供給明顯跑到需求前面的訊號。