半導體產值 今年衝兆美元
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸昨（22）日表示，全球半導體產值原預計2030年才會突破1兆美元，但在AI需求推動下，2026年可望提前達標；他並重申，看好全球半導體產值2030年將進一步攀升至1.5兆美元。
因應快速增加的晶片需求，全球半導體建廠腳步也同步加快。
曹世綸表示，2026年至2030年已有約89座晶圓廠建設案進入較明確的規畫；2030年至2035年，可能會增加最多50座晶圓廠。
台積電先前已於年度技術論壇釋出全球半導體產值至2030年達1.5兆美元展望。
曹世綸看好，除了雲端服務供應商（CSP）持續砸錢興建資料中心，更重要的是AI應用才剛開始向外擴散，未來需要運算晶片的場景只會愈來愈多。
他表示，半導體過去50年的成長，先後由大型主機、個人電腦、伺服器、手機及網路推動，如今AI已成為新一輪產業成長的主引擎。
目前生成式AI仍快速發展，下一步則將走向能自行規劃、執行任務的代理式AI，應用範圍也會從大型資料中心延伸至企業雲端、邊緣裝置、自動駕駛及更多實體場景。