加速 AI 工廠部署，施耐德電機攜手 AMD 共同發表首款 Helios 機櫃級參考設計
法商施耐德電機與半導體大廠 AMD 共同宣布，正式開發並完成驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計。此套參考設計為企業打造了可擴展的基礎架構藍圖，協助企業更快速部署高密度 AI 應用環境，並顯著降低導入過程中的複雜度與風險。這項合作不僅是雙方合作的重要里程碑，更展現了雙方致力於簡化 AI 工廠（AI Factory）部署流程的共同願景。
此次發布的參考設計是業界首款專為 AMD Helios 機櫃級解決方案打造、支援高密度 AI 工作負載的參考架構。AMD Helios 採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 處理器、AMD Pensando Vulcano 高速網路介面卡（NIC）與開放式 ROCm 軟體生態系。透過在運算能力、互連頻寬、記憶體容量與系統層級整合能力的全面升級，AMD Helios 可提供突破性的 AI 運算效能，讓企業能以更快速度執行規模更大、複雜度更高的 AI 工作負載，同時進一步優化用電表現與整體能源效率。
隨著 AI 工作執行將資料中心基礎設施推向極限，架構師與營運團隊面臨嚴峻的電力、冷卻與營運管理挑戰。AMD Helios 參考設計提供經測試驗證且具擴展性的建置藍圖，涵蓋機房電力、機房冷卻、IT 空間及全生命週期管理軟體四大關鍵領域。
施耐德電機安全電力與資料中心事業部執行副總裁 Manish Kumar 表示，當前企業急需完整且支援 AI 的參考設計，以縮短從規劃到部署的週期並降低風險。透過與 AMD 的合作，我們推出了經過工程實證的解決方案，縮短先進運算平台與實際資料中心部署之間的距離，讓客戶能更有信心的部署高密度 AI 環境。
AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 總結，AI 基礎設施正快速邁向『AI 工廠』時代，這代表運算、網路、電力與冷卻必須從設計之初就緊密整合。AMD Helios 提供了開放式機櫃級架構，兼具效能、效率與靈活性。透過與施耐德電機合作建立的驗證藍圖，我們為客戶提供了一套實用的建置指南，協助企業以更高效率與信心實現 AI 規模擴展。
此項全新合作結合了 AMD 的 AI 平台創新，以及施耐德電機在電力、冷卻與數位基礎設施的專業，適用於新建置的 AI 工廠或高密度場域的改建需求：
1.強大擴展性與密度：採用模組化多叢集設計，可支援最高 10.4 MW 的 IT 容量，單一機櫃最高支援 246 kW功率。
2.高效液冷技術：採用施耐德電機旗下 Motivair 的方案，結合冷卻液分配裝置（CDU）與氣液混合冷卻模式，最高可帶走 84% 的系統熱量。
3.能源效率極大化： 在全負載運作下，能源使用效率（PUE）最低可達約 1.12。
4.數位化智慧管理： 整合 ETAP與EcoStruxure IT Design CFD模擬工具，實現即時監控與AI 驅 動的預測性維護。還導入數位孿生（Digital Twin）技術，精準模擬分析並管理設施運作效能。 透過 AVEVA 統一營運中心提供即時監控與營運可視化。
施耐德電機指出，為確保全球客戶能順利導入，此參考設計已通過美國 ANSI 標準驗證，適用於北美市場，未來計畫進一步支援 IEC 標準，以因應全球各個市場的部署需求，進一步降低系統整合的整體風險。
(首圖來源：科技新報攝)