恩智浦大馬封測廠擴建動土 2028年Q1放量產能拉升翻倍
恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程，今天正式動土。位於八打靈再也（Petaling Jaya）的新廠將提升內部封裝測試產能，進一步多元化恩智浦後段製造能力，強化其全球供應鏈地位，新廠預計2028年首季開始量產，產能滿載後將使該廠區的總產量提升逾一倍
動土典禮匯聚政府官員、合作夥伴以及恩智浦高階主管與團隊成員，共同見證工程啟動的里程碑，並很榮幸邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與荷蘭王國駐馬來西亞大使Jacques Werner出席動土典禮並致詞。
新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約 90萬平方英尺。
恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是恩智浦全球製造佈局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升恩智浦的封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。
該工廠定位為高度自動化的智慧工廠，將導入自動化物料搬運系統（Automated Material Handling Systems；AMHS）和先進的品質管制技術，以最佳化生產製造營運、提升效率，並支援高品質生產。
新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能（ramping production），全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden ）ESMC合資公司的預期產出。
擴大內部封測產能是恩智浦混合製造策略的重要一環，此策略旨在提供更高的靈活性、供應鏈控制能力和地域多元化。擴建後的八打靈再也（Petaling Jaya）廠區將與恩智浦在大中華地區和泰國等地的現有封測營運形成互補，協助維持均衡且全球多元化的製造網路。