日月光投控先進封測業務拚倍增，加速國內外擴產

MoneyDJ新聞 2026-07-15 09:52:40 數位內容中心發佈

日月光投控（3711）近期營運動能集中在先進封測與產能建置。第2季合併營收達1910.64億元，改寫單季新高，季增10%，年增26.7%。其中，6月合併營收657.83億元，月增4.4%，年增32.9%，連4個月維持月增與年增同步成長，上半年合併營收3647.26億元，也寫下同期新高。

產品結構方面，日月光投控今年把先進封測列為營運主軸之一，先進封測業務規畫較前一年翻倍，其中，75%來自封裝，25%來自測試。LEAP與高階測試也是今年的重點項目，與人工智慧晶片相關封裝需求同步銜接，讓先進解決方案在整體接單中的比重進一步拉升。

產能建置同步擴大。日月光投控今年啟動15個新廠開發案，其中，日月光體系約6座、矽品約7座，另有購入既有廠房後展開的建置計畫。資金安排上，董事會已通過發行總額上限10億美元的海外第一次無擔保轉換公司債，主要用途為認購子公司日月光半導體及矽品精密現金增資新股，對應先進封裝與相關產能擴充。

海外據點也有具體進展。日月光投控在美國加州已投資2座測試研發與生產廠，並著手規劃第3座與第4座，亞利桑那州的相關項目則依客戶需求建置。面板級封裝方面，現階段已經有生產線運作，朝向全自動化與大規模經濟效益的產線升級，客戶安排、設備配置與認證作業正按既定時程進入下一階段。

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