美光電話會議釋利多 手握千億美元訂單！CEO：人形機器人將開啟數十年記憶體超級循環
人工智慧 (AI) 正徹底改寫全球記憶體產業的商業模式。
美光科技 (MU-US) 於最新一季法說會中，不僅公布遠優於市場預期的財報，更首度揭露公司已與全球主要客戶簽署 16 份「戰略客戶協議」(Strategic Customer Agreements，SCA)，依照最低採購量與最低價格計算，未來剩餘履約義務 (Remaining Performance Obligations，RPO) 已達 1,000 億美元，同時客戶還將提供 220 億美元保證金與財務承諾，其中約 180 億美元將以現金押金形式支付。
市場人士指出，這代表記憶體產業正逐步告別過去高度循環性的商業模式，開始向類似雲端服務、工業設備等「長約鎖單」模式發展，也象徵 AI 基礎建設需求已強大到足以改變整個半導體產業的交易規則。
美光董事長暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，AI 的快速普及已經從根本改變記憶體產業結構，公司目前已完成 16 份 SCA 簽約，涵蓋資料中心、消費性電子及車用市場，其中包括 4 家超大型客戶、3 家中型客戶，以及多家汽車產業客戶。
與一般供貨合約不同，SCA 採取「Take-or-Pay」(照付不議) 模式，客戶必須承諾在合約期間內採購約定數量，即使未完全提貨，仍須支付合約金額。多數合約期限長達五年，自 2026 年至 2030 年底，汽車客戶則多採三年期。
Mehrotra 表示，目前已簽署的 16 份 SCA 約鎖定公司未來五年 20% 的 DRAM 產能與約三分之一的 NAND 產能，未來完成所有規畫中的 SCA 後，預計超過一半營收將來自此類長期合約。
更令市場震撼的是，美光首度揭露客戶將支付 220 億美元保證金及相關財務承諾，其中約 180 億美元將以現金押金形式存入公司帳戶。財務長 Mark Murphy 表示，這些資金並非預付款，而是客戶為確保未來供貨所支付的履約保證，將列入融資現金流，未來隨合約執行逐步返還。
市場分析指出，對半導體產業而言，要求客戶支付如此大規模保證金極為罕見，顯示 AI 記憶體已從過去可以自由採購的零組件，逐漸轉變為必須提前數年預約產能的戰略資源。
美光表示，目前依最低價格計算，已簽署 SCA 所對應的 RPO 約為 1,000 億美元，但公司強調，實際營收預計將遠高於此數字，因為 RPO 僅採用最低價格及最低採購量計算，屬於相當保守的會計估值。
值得注意的是，公司指出，即使未來所有產品都依照合約最低價格出售，其毛利率仍將遠高於過去任何一輪景氣循環的高峰水準，代表即使市場景氣出現修正，公司仍具備極強獲利能力。
除了商業模式改變，美光也對 AI 需求前景提出更積極展望。
Mehrotra 表示，目前 AI 系統的效能已高度依賴記憶體頻寬、容量及延遲表現，因此記憶體已不再只是配角，而是真正的「戰略資產」。
他指出，AI 伺服器不論採用 GPU、ASIC 或 CPU 架構，其共同點都是需要大量高效能記憶體支援，未來 AI 模型愈來愈大、推論需求快速增加，將持續推升 HBM、高容量 DRAM 及企業級 SSD 需求。
相較於市場關注供給是否過剩，美光認為真正的問題反而是供給遠遠跟不上需求。
公司預估，受 AI 驅動需求及結構性供給限制影響，DRAM 與 NAND 市場供應緊張將一路延續至 2027 年之後，即使 2028 年開始新增產能逐步釋放，也仍無法確定供給何時才能真正追上需求。
Mehrotra 解釋，供給受限主要來自四項因素，包括新建晶圓廠建設期長、熟練技術人力不足、先進製程日益複雜，以及 HBM 大量占用晶圓產能，排擠其他 DRAM 產品供應。此外，有限的無塵室空間也限制整體 NAND 與 DRAM 擴產速度。
他表示，AI 目前仍處於非常早期階段，未來 AI Agent、生成式 AI、企業 AI 以及推論應用快速普及，都將持續推升資料中心投資。
除資料中心外，美光也看好 AI PC、AI 智慧手機、自駕車及人形機器人成為下一波需求來源。
其中，自動駕駛 L2 + 以上車款平均記憶體與儲存容量已達一般汽車五倍以上，今年全球滲透率將突破 20%，2030 年更可望超過 40%。
更受市場矚目的是人形機器人。
Mehrotra 指出，一台人形機器人的記憶體需求約為一般 L2 + 自駕車的十倍，公司預期本世紀後半段，人形機器人將開啟一個持續數十年的全新記憶體需求週期。
技術方面，美光表示，HBM4 量產進度優於預期，12 層 HBM4 量產速度已達 HBM3E 的兩倍，目前 HBM4 累計營收已突破 10 億美元，公司也持續推進 One Gamma DRAM 及 G9 NAND 等下一代製程，並預計 2027 年下半年開始量產。
產能布局方面，美光正加快全球擴產腳步，包括美國愛達荷州 ID1、ID2 晶圓廠、紐約新廠、日本、新加坡以及台灣新封裝基地。其中，新加坡將成為另一座 HBM 先進封裝中心，美國愛達荷州 ID1 預計 2027 年中開始投產，ID2 則將於 2028 年後加入量產。
此外，公司也宣布與艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 簽署多年 EUV 設備供應協議，支援未來 One Delta 及後續 DRAM 節點生產。
分析師認為，美光此次法說最大的意義，不只是公布一份亮眼財報，而是正式向市場揭示 AI 時代的新商業模式。過去記憶體產業高度依賴景氣循環，價格波動劇烈，但透過 SCA、保證金及多年供貨協議，美光正試圖建立更高的營收可預測性與獲利穩定性。
若 AI 基礎建設投資維持高速成長，加上 HBM、高容量 DRAM 與企業級 SSD 持續供不應求，記憶體產業未來數年的估值邏輯，可能將逐步由傳統景氣循環股，轉向具備長期成長特性的 AI 基礎建設核心供應商。
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