Pixel 10 新機傳 8/13 發表，台積電操刀 Tensor G5 晶片倍受矚目
2025 年第十代 Pixel 手機可望迎來重大變革，隨著發表日程越來越接近，近來有關 Pixel 10 的爆料接連不斷，究竟它何時亮相呢？
根據外媒 Android Headlines 獨家消息指出，Google 將在 8 月 13 日舉辦 Made by Google 發表會，預期推出 Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 及 Pixel 10 Pro Fold 四款新機，Pixel Watch 4 可望同場亮相。
此外，Pixel 10 系列新機預購可望在 8 月 13 日當天開放，出貨預計在一週後的 8 月 20 日開始，當天也在指定通路開賣。
據傳 Google 上週向愛好 Pixel 產品的 Pixel Superfan 社群發出邀請函，預告將在 6 月 27 日舉行一場搶先體驗活動，讓粉絲們優先體驗即將上市的 Pixel 產品。由此邀請函寄出的時機點，不少人推測 Google 可能如去年一樣提前發表 Pixel 10 系列。如果這次爆料準確的話，新一代 Pixel 產品正式發表日就與 Pixel 9 系列是相同日期。
新機規格外流
消費者在乎 Pixel 10 系列新機規格，而疑似 Pixel 10 Pro 原型機的實機照近日在中國社群平台酷安曝光，隨後由爆料者 Mystic Leaks 轉載。其一照片顯示這款代號 blazer 的 Pixel 10 Pro，是一台「DVT1.0」（Design Verification Test，設計驗證測試階段）原型機，製造年份為 2025 年。
處理器搭載的是 Tensor G5 晶片，核心配置為：
2× Cortex-A520
3× Cortex-A725
2× Cortex-A725
1× Cortex-X4
值得一提的是，另一照片標示這顆晶片為 5 奈米製程，由於市場普遍預期 Tensor G5 採用 3 奈米製程，Mystic Leaks 認為這很有可能是誤標。此外，還顯示這款配備 16GB 記憶體和 256GB 儲存空間，並且內建代號 Baklava 的 Android 16 系統。
這款的外觀照片也透露一些對比 Pixel 9 Pro 的細微差異，像是相機模組的凸起似乎略有加厚，覆蓋在鏡頭上方的玻璃更靠近邊緣，使得周圍金屬邊框看起來更窄，Google 還把 SIM 卡插槽從上一代右下邊框移至這一代左上邊框。
市場盛傳 Tensor G5 成為台積電生產的首款 Pixel 系列專用晶片，外媒 Android Authority 日前報導指出，Google 與台積電簽署一份為期 3 至 5 年的協議，由台積電為 Pixel 系列生產專用晶片，並從 Pixel 10 系列開始持續至 Pixel 14 系列共五代，這對考慮 Pixel 手機的消費者而言是個大好消息。
Pixel 10 Pro prototype leaks with possibly thicker camera bar, other tweaks
Google could use the best chipmaker all the way until Pixel 14
（首圖來源：Unsplash）