AI與HPC趨勢導致Low DK大缺，市場傳台玻、富喬各獲NV與AWS供應鏈青睞

【財訊快報／記者李純君報導】AI與HPC趨勢下，高階的PCB與載板近期都陷入上游原物料嚴重短缺的問題，尤其在玻纖紗布端，Low DK材料供給已經嚴重不足，過去供給以日商為主，近期被點名，成為訂單外溢受惠台廠，則有台玻(1802)與富喬(1815)，台玻獲NVIDIA供應鏈青睞，富喬則傳出打入AWS供應鏈。AI高頻高速成為市場顯學，不論載板或是PCB，所需要使用的高階玻纖紗（布），均仰賴日東紡Nittobo供貨，尤其日東紡的Low CTE玻纖布，稱為「T-glass」，為過去最主要的供應商，而台玻兩年前開發出自己版本的低膨脹玻璃配方，成為「TS-Glass」，成為目前市場上最受關注的新替代性材料，用於AI伺服器主板。
而不論是日東紡的「T-glass」，或是台玻的「TS-Glass」，均是目前市場上認定的Low DK，主要供應給CCL廠商，再由CCL廠商出貨給PCB業者製成板。台玻受到NVIDIA的GB體系供應商的青睞。至於富喬，市場盛傳，打入AWS的AI伺服器相關供應鏈。
目前市場上，AI加速器與伺服器供應鏈，主要有三大主軸，一為NVIDIA系統，目前GB200晶片正大量產出中，一為AMD的MI系統，第三就是AWS的系統。在NVIDIA的GB系統中，主板的供應商有滬士電、欣興(3037)、勝宏等。
AWS部分，AI伺服器的UBB主板供應商，則是生益電子、金像電(2368)與高技(5439)等，相關的400G和800G的Switch板供應商，也是金像電與高技等，而供應鏈的CCL廠商則以台光電(2383)與斗山為主，近期傳出，台燿(6274)未來或有機會打入。此外，富喬也自行揭露，自家Low DK獲800G交換器及M8的CCL採用，市場推測，可能為AWS體系。

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