穩懋董座陳進財：電力與人才成雙重挑戰，台灣在半導體「這領域」仍落後

在「2025台美經濟新局高峰論壇」上，穩懋半導體（3105）董事長陳進財指出，人工智慧（AI）、車用電子、低軌衛星與機器人等應用加速成長，帶動高速傳輸與異質整合需求，也推升了光電元件與化合物半導體的關鍵角色。不過面對全球競爭者，台灣仍存在「電力不足」與「高階人才斷層」兩大發展瓶頸。

陳進財直言，「AI是一場供應鏈的革命，驅動晶圓製造、封裝、模組整合到設計思維的全面改變」，並強調「這是一波誰先掌握，誰就能領先下一世代的戰略轉捩點。」

AI應用引爆光通訊與雷達感測需求，化合物半導體成為基礎支柱

陳進財指出，從資料中心延伸到智慧車、穿戴裝置、機器人、智慧城市與低軌衛星的終端應用，皆依賴高速、高頻、低延遲的晶片與通訊模組，而這些應用正大幅推升氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體的市場需求。

「AI伺服器大量用到光通訊模組、自駕車需要毫米波與LiDAR、低軌衛星更仰賴高頻元件傳輸，這些技術背後都是化合物半導體在支撐」，陳進財說。

他補充，目前穩懋也積極布局光電與高頻元件製程技術，並將其視為下一波營運主軸。

美中科技戰重塑供應鏈，製造基地須「近市場、降風險」

針對地緣政治與全球供應鏈重構趨勢，陳進財指出，美中科技對峙使關稅、匯率與法規的不確定性升高，「全球客戶更重視供應鏈韌性，製造據點必須靠近需求端、分散風險，這已是不可逆的趨勢。」

「我們不怕競爭，但我們要求的是公平對待」，他強調台灣供應鏈應加速調整策略，擴大對新興應用的製造覆蓋力。

台灣半導體IC設計仍落後，呼籲政策與人才同步補強

雖然台灣在砷化鎵晶圓代工具備領先實力，但在IC設計端，陳進財坦言「台灣仍落後美、日、韓」，並強調IC設計是核心競爭力，特別是在電源管理、雷達、衛星通訊等應用，若無法自主設計，只靠製造將無法掌握市場定價與技術話語權。

陳進財呼籲政府，應透過產學合作、專案補助等方式，強化射頻、高頻與模組系統設計等關鍵領域的人才培育與技術投資。

電力與人才雙重挑戰，呼籲正視產業基礎風險

陳進財更直言，電力與人才是台灣高科技製造的兩大「基本挑戰」：電力穩定性不足，讓高密度製程與複雜工藝的擴產規劃充滿不確定；高階技術人才缺口擴大，尤其是具備化合物材料、射頻設計與模組整合經驗的工程人員，台灣市場供給極度有限。

「這不是穩懋一家的問題，而是整個台灣半導體產業共同面對的難題」，他呼籲政府提出更具前瞻性的能源政策與人力政策，避免讓企業的成長動能受限。

「AI應用正在重塑通訊、運算與感測模組的整體架構，誰掌握異質整合與化合物半導體製程，誰就能主導未來通訊網路的基礎建設」，陳進財總結說。(推薦閱讀)網傳「台積電資深處長」與華為對談「複製密碼」　台積電公布尋人真相

他強調，只要能有效突破電力與人才瓶頸，並拉近設計到製造的技術縫隙，台灣仍有機會延續在半導體產業的全球優勢，擴大在AI與智慧裝置新時代的角色。