南寶強攻電子、半導體領域，佈局AI、5G/6G及自動駕駛應用商機

【財訊快報／記者陳浩寧報導】南寶(4766)看好高頻材料、光學膠及半導體用膠等關鍵電子材料的應用與市場趨勢，展現跨足電子與半導體領域的決心與技術量能。董事長吳政賢表示，隨著5G/6G通訊、AI人工智慧、物聯網與自動駕駛等新興技術快速發展，市場對高頻材料的需求正快速提升。南寶將持續投入技術創新與產品研發，積極布局電子與半導體產業的成長機會。由南寶所舉辦的「電子用產品發展趨勢研討會」，涵蓋高頻材料市場趨勢、高頻軟板基材開發、低介電高分子材料合成、光學膠及半導體用膠等主題，共同探討材料創新在次世代通訊與高效能運算中的關鍵角色。
南寶協理林億昌展示了光學與半導體用膠材的多樣化高階應用，可用於協助克服顯示器與半導體封裝所面臨的挑戰。產品包括偏光板用黏著劑、耐彎摺黏著劑，以及適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，與PCB製程應用的高頻CCL用膠。
南寶提到，這些膠材需要在極端環境條件下仍具備高黏著力，例如保持高光學透光性與耐熱性，最高耐熱條件甚至達到攝氏280度。UV解黏膠亦須對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。
面對顯示器可撓化與晶片封裝微型化趨勢，南寶也同步開發出同時滿足低模數、抗翹曲與抗靜電等多重條件的膠材，協助客戶因應未來產品設計挑戰。
南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2%，看好成為新的成長動能，將提升資源投入。南寶也正積極推動創新驅動的成長策略「NextGen」，聚焦重點產業的龍頭客戶，透過主動出擊一起研發創新的接著解決方案，共同開發下一代產品，已開始運用在鞋材、半導體、木工等多項重點領域，期盼透過增加高毛利創新產品比重的方式，更穩定達成股東權益報酬率（ROE）達20%以上的長期目標。

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