FOPLP封裝大躍進！群創董座曝出貨量增10倍
[NOWnews今日新聞] 面板大廠群創積極擴展面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）領域，去年更獲得國際大廠Space X封裝訂單，表現大有斬獲，群創董事長洪進揚今（12）日透露，目前扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產品出貨量從一個月原本400多萬顆，已到現在4000多萬顆，成長達10倍，也相信未來還會持續成長。
群創近期轉型跨入半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）有成，這項未來有望用於AI晶片的先進封裝技術，已拿下馬斯克旗下 SpaceX 射頻（RF）晶片元件封裝訂單，相關產線目前呈現滿載狀態，訂單能見度已穩健看到明年上半年，打入國際大廠供應鏈，也讓群創未來前景注入一劑強心針，也有望挹注接下來營運表現。
群創今日舉行法說會，洪進揚表示，FOPLP雖不敢說成功，但至少有一個初步轉型的成果。「客戶接受了，真的在出貨了，真的在這個產品上面是看得到的。」證明群創是靠自己跨了一大步前行，對於內部也是一個很大的信心強化，代表群創真的能夠做到。
他指出，從去年開始FOPLP出貨，到目前為止每個月的出貨量已經成長10倍，也就是說從原先大概出貨400多萬顆，到現在一個月出貨量已經高達4000多萬顆，產能真的可以說就是滿了。
洪進揚說，目前在這方面的資本支出，投資小幅機器設備的改造，把這個產能再推上去。這個設備改造過程中，包括Tact time（生產時間）、良率等控制，群創都很有信心，能再做更進一步的提升，這也是為何從去年出貨量從比較低的基礎幾百多萬顆，能夠逐步提升到現在幾千萬顆，「然後到未來再有一個 Capex Jump的這個成長。」
他提到，群創今年FOPLP領域佔整體Non-display的營收35%，期望在從去年開始算起的六年規劃裡，也就是到2030年，目標佔到Non-display營收的50%。
至於Non-display業務成長預期，洪進揚預期，Non-display營收成長今年一定會增加，收購的日本Pioneer正式貢獻營收是去年12月，今年換算乘「12分之 12」，這是對今年營收的貢獻。