精材12吋晶圓測試/封裝占比升，改善獲利結構
MoneyDJ新聞 2026-02-23 11:42:39 數位內容中心 發佈
精材（3374）近年營運重心轉向中後段測試與12吋晶圓級封裝，受惠於台積電（2330）擴產與代工調度，12吋測試與封裝配比逐年提升，提供公司營收結構更穩定的來源。公司長期為感測器封裝供應鏈成員，與母公司台積電旗下業務具高度協同。
法人觀察指出，感測器相關封裝需求回暖，對精材短期營收恢復具正面貢獻，但公司已積極降低對單一終端市場的依賴。
面對台積電產能吃緊，集團將更多中後段晶圓測試服務外包給精材；相較於傳統8吋測試，12吋測試單價與毛利表現更佳，此一轉變被視為今年獲利結構改善的重要因素。公司位於中壢的新廠（中興廠）專為AI晶片測試而設，承接系統級測試（SLT）及成品測試（FT）。
公司預估今年測試業務在營收中的占比將突破五成，正式減少對iPhone影像感測器（CIS）封裝的高度依賴。精材同時持續提供晶圓級封裝（WLP）與後段測試服務，強化與台積電供應鏈的協同效益。
在產能擴充方面，中興廠的專用測試線布局，旨在滿足AI與高階晶片客戶日益增加的測試需求；相關產能調配與驗證進度將影響短期稼動率。公司今年營運表現將取決於測試訂單能見度及封裝產品組合的出貨比重。
法人關注，精材營運由感測器封裝向12吋測試及系統級測試轉型的進程；此一轉型改變公司收入來源結構，並可能對毛利率與資本支出需求產生影響。
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資料來源-MoneyDJ理財網