熱門股／AWS伺服器供應鏈 台廠14檔買著放
財經中心／廖珪如報導
雲端服務供應商（CSP）持續加速自研 ASIC 佈局，市場分析指出，亞馬遜雲端服務（AWS）旗下最新一代 AI 加速器 Trainium 3 已確立 2026 年量產與放量節奏，全年晶片出貨量預估將超過 170 萬顆，並自 2026 年第三季起開始機櫃出貨，全年機櫃數量上看 3 萬櫃以上。隨著 AWS 成為首家全面導入 48V 架構 的 CSP，相關電源、散熱、板材與系統整合供應鏈，台廠受惠輪廓逐步浮現。根據產業供應鏈資訊，AWS Trainium 3 共規劃 三個版本，分別由不同設計團隊負責。前段設計由 AWS 旗下 Annapurna Labs 主導，後段設計則分別交由 世芯-KY（3661）與 Marvell 承接。
Trainium 3 晶片版本規劃：世芯與 Marvell 分工產能分配
依版本別推估，第一版本出貨約 10 萬顆，第二個強化版本（Enhancement）為主力，出貨量約 150 萬顆，第三版本則約 10 萬顆。若以投片主體區分，AWS 預計自行投片約 40 萬顆，世芯-KY 負責約 120 萬顆，Marvell 約 10 萬顆。此外，AWS 仍持續爭取額外產能，預期 2026 年第一季底前將有進一步定案。在上游測試與後段製程方面，旺矽（6223）與 鴻勁精密（7769）被視為主要受惠者，分別在探針卡、測試與最終檢測設備領域取得訂單動能。AWS Trainium 3 伺服器主要分為兩種架構，分別為 NL32x2 與 NL72x2 的 Switched UltraServer，差異在於 ASIC 數量、網路架構及散熱方式。
首導入 48V 電源架構：BBU 與 800G AEC 高速互連升級
機櫃供應鏈方面，仍以 緯創（3231）、緯穎（6669）與 智邦（2345）為核心。供應分工上，智邦有望取得 compute tray 板件（L6）訂單，系統層級組裝（L10～L11）則仍以緯穎為主；交換器部分，在產能配置調整下，緯穎可能成為主要供應商，智邦轉為第二來源。市場亦指出，AWS 將成為首家全面採用 48V 電源架構 的 CSP，並搭配 BBU 與超級電容設計，相關電源供應鏈可望受惠，包括 台達電（2308）、光寶科（2301）、順達（3211）及 AES-KY（6781）等。在高速互連方面，Trainium 3 將導入 800G AEC 與 PCIe AEC，以延長傳輸距離並支援機架內與機架間連接。Credo 為主要 AEC 晶片供應商，而 貿聯-KY（3665）則為其關鍵合作夥伴。
氣冷與液冷並行：M8 CCL 與 26 層 HLC 高階材料升規
散熱架構上，Trainium 3 將開始導入部分液冷設計，但考量氣冷在成本與耐用性上的優勢，市場預期 2026 年出貨結構仍以 氣冷約 80%、液冷約 20% 為主。氣冷版本預計於 2026 年上半年率先推出，隨功耗提升，單價有望較前一代呈現雙位數成長；液冷版本則預期於 2026 年下半年放量。在材料端，主板仍採用 M8 等級 CCL，供應商包括 台光電（2383）與 台燿（6274）；PCB 設計升級至 26 層 HLC，主要供應商為 金像電（2368），整體價值同步提高。整體而言，AWS Trainium 3 標誌著繼 Google TPU 之後，另一個大規模自研 ASIC 生態正式成形。隨著 2026 年量產時程明朗，相關台廠供應鏈將迎來新一波結構性成長。
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