【懶人包】台美關稅經9個月、6輪磋商從32%降至15% 亮點結果、時間軸圖表一次看
台美關稅談判正式塵埃落定。於美國時間1月15日公布最終協議，台灣商品適用的「對等關稅」確定降至15%，且不會與其他關稅疊加；攸關產業命脈的半導體與相關產品，也獲得美國《232條款》最優惠待遇。這場談判歷時近9個月、共進行6輪協商，從最初高達32%的關稅威脅，一路談到如今的15%，背後關鍵交換條件，正是台灣對美國大規模投資與供應鏈合作承諾。《上報》特別整理完整時間軸與亮點成果，供讀者了解。
6輪談判重點時間軸
第一輪｜2025.5.1
回應美方課徵32%關稅，台灣說明貿易結構，爭取差別待遇。
第二輪｜2025.6.25–26
協商關稅公式，台灣提出「台灣模式」供應鏈合作構想。
第三輪｜2025.7月上旬
因臨時稅率將上路，談判加速，力拚半導體分開處理。
第四輪｜2025.7月下旬
關稅降至20%，232條款續談。
第五輪｜2025.9月下旬
主談15%關稅、不疊加與半導體優惠待遇。
第六輪｜2026.1.15
拍板15%關稅與投資方案，談判定案。
關稅降了 台灣付出什麼？
根據最終協議，台灣成功爭取與日、韓同級的15%關稅待遇，但也提出具體承諾：
半導體與科技業對美新增直接投資約2500億美元
政府提供同額 2500億美元信用擔保
台積電將在美國亞利桑那州增設至少5座晶圓廠
強化先進製程、AI晶片與能源產業布局
與日韓不同 「台灣模式」保住企業自主權
在相同15%關稅表面條件下，台灣實際獲得的投資安排明顯優於日、韓。相較日本承諾投資5500億美元、韓國投資5000億美元，且投資方向須由美方決定、後期利潤9成歸美國，台灣雖投資金額較低，但保留企業對投資內容與產業布局的主導權，採取「自主投資」模式，投資由企業自行決定、無指定標的與年限限制，彈性顯著提高。
雖然付出不小代價，但至少避免產業被動配合美方清單式投資，也守住半導體核心競爭力的布局空間。