關稅戰重組供應鏈 研調3主軸發展
移出中國、移入美國及中國自產
〔記者洪友芳／新竹報導〕美中關稅大戰持續，研調機構DIGITIMES指出，在美國施壓各國及美中關稅戰的情境下，未來全球供應鏈將沿著「移出中國」、「移入美國」及「中國自產」三主軸發展。
DIGITIMES認為，台灣及亞洲國家可能要有心理準備，上週五美國宣布的關稅豁免並不能鬆一口氣，預期半導體與電子產品接下來仍將迎來高關稅，再透過高關稅及與各國貿易談判，把半導體、電子產品供應鏈轉移到美國去。
DIGITIMES指出，未來全球市場將區分為「美國市場」、「中國市場」及非美非中的「其他市場」三大區塊，美國市場以美墨及低關稅國家生產為主，且必須盡量「去中化」。
DIGITIMES表示，中國市場以中國自產為主，且須盡量「去美化」；「其他市場」以非美國的低成本生產國為主，且包含繼續利用中國的供應鏈。三個供應鏈體系同步運作，方能因應美國關稅壁壘及美中關稅戰下的世界新格局。
3個供應鏈同步運作
才能因應世界新格局
就「移出中國」而言，DIGITIMES副總經理黃逸平分析，其他亞洲國家的關稅再高都比中國低，愈早轉移受害愈輕；但新評估與設置生產據點緩不濟急，業者勢必就既有非中國生產基地進行轉移，台灣、越南、泰國、馬來西亞或印度，將先轉先贏，未來隨各國關稅底定後，再擇低關稅地區擴大投資。
此外，就「移入美國」來看，勢必擴大且加速在美、墨的生產布局，短期內重點是在美國設置生產據點或拉貨至墨西哥廠投產，且讓投產產品符合美墨加協定(USMCA)免稅規範。
就「中國自產」來說，黃逸平表示，不論美國政府的高關稅與科技管制，或中國政府的自給目標，都勢必走向「China for China-中國市場、中國自產」，若欲經營中國市場，就必須在地生產且採購在地零組件為主。
對中國政府來說，半導體尤其是被「卡脖子」的關鍵所在，他認為，強化半導體產業鏈研發，取得AI晶片、高頻寬記憶體(HBM)、電動車及自駕車晶片、二八奈米與七奈米關鍵節點製程設備與材料突破，中國勢必加速進行。