聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權 2026年試產光子晶片
晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
隨著AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。聯電將結合 imec 經驗證的12吋矽光子製程技術、加上自身在絕緣層上覆矽（Silicon-On-Insulator, SOI）晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片（Photonic Integrated Circuits, PIC）平台。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，很高興取得 imec 最先進的矽光子製程技術授權，這將加速聯電12吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。
洪圭鈞繼續指出，結合多元的先進封裝技術，聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。
imec IC-Link副總裁Philippe Absil表示，過去十年，imec 證明了在12吋晶圓上採用先進的CMOS製程來實現矽光子，可大幅提升效能。Imec iSiPP300平台具備極為精巧且高效能的元件，包括微環型調變器，以及鍺矽（GeSi）電致吸收調變器（EAM），並搭配多樣化低損耗光纖介面及3D封裝模組。
Philippe Absil指出，imec IC-Link長期與半導體產業密切合作，確保最先進的技術能順利導入產品製造，此次與聯電的合作正是 imec 協同創新的最佳體現，將有助於把尖端矽光子解決方案推向更廣泛市場，加速下世代運算系統的導入。