華為「麒麟9030」晶片進步多少？分析：仍遠落後台積電和三星
中國科技大廠華為（Huawei）上月底公布最新系列Mate80行動裝置，使用中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9030晶片」。研究機構分析指出，該款晶片是在7奈米N+2節點基礎上「延伸擴展」，仍遠落後於台積電和三星的5奈米晶片製程。
加拿大科技研究公司「TechInsights」8日公布一份最新報告指出，由SMIC製造的華為「麒麟9030晶片」（Kirin 9030）晶片使用SMIC的7奈米N+3製程節點，是在先前的7奈米N+2製程節點上「延伸擴展」出的新進展。
但報告說：「就絕對水準而言，N+3製程仍明顯落後於台積電與三星的 5 奈米製程。」
華為和中芯國際並未回應上述報告。
路透社報導指出，中國今年10月把「TechInsights」列入「不可靠實體清單」。
華為上月25日發表全新Mate80旗艦系列行動裝置，引入自家設計晶片麒麟9030和9030Pro。
據中國媒體報導，麒麟9030配合HarmonyOS 6在整體系統性能上比麒麟9020在HarmonyOS 4.3上提升了35%，而麒麟9030 Pro則提升了最多42%。
中國媒體MyDrivers認為麒麟9030很可能繼續採用7奈米製程，在麒麟9020的基礎上對核心架構進行精細改進。