軟板的台郡 如何轉型搶佔AI伺服器商機

過去台郡高度依賴iPhone的手機軟板訂單。隨著智慧型手機成長停滯，加上紅色供應鏈的價格競爭，導致毛利率受到嚴重壓縮。為了擺脫單純「賣軟板」的低毛利宿命，公司投入大量研發費用在光通訊與高頻傳輸技術，這在短期內侵蝕了獲利。

AI伺服器對LCP軟板需求大增

台郡的轉機不在於手機賣得更好，而在於結構性轉型。

雖然台郡在AI伺服器主板的切入速度比金像電、臻鼎慢，但台郡鎖定的是「機內線」與「高頻傳輸模組」，隨著AI伺服器架構越來越複雜，對於「既能彎折，又能高速傳輸」的LCP(液晶高分子)軟板需求大增，這正是台郡的技術強項。台郡推出的「光電模組(MetaLink)」技術，專注於LCP高頻傳輸模組，是蘋果LCP天線的主要供應商之一，預計在2026年正式導入量產。

MetaLink將軟板升級為「訊號傳輸解決方案」，能解決AI伺服器與邊緣運算裝置在傳輸時的高熱與耗能問題，MetaLink是賣「傳輸模組」(次系統)，這讓台郡從一個單純的製造商，升級為解決方案提供商，是台郡最強的護城河。

台虹是台灣最大的軟性銅箔基板廠，負責將LCP原料加工成軟性銅箔基板(FCCL)，積極開發高頻LCP與MPI材料，是台郡、臻鼎的上游重要夥伴。台郡若要大量出貨LCP模組，勢必需要高品質的LCP基板支援，台虹作為關鍵供應商，營收往往會連動。

MetaLink技術 解決800G、1.6T傳輸瓶頸

台郡的MetaLink技術並不僅僅是一條「軟板」，而是一套針對高頻高速傳輸設計的LCP傳輸模組解決方案。

AI伺服器內的同軸電纜或是厚重的銅線，運算時極熱且空間擁擠，MetaLink針對AI伺服器機櫃內部的「機內線」，利用LCP材料輕薄、可彎折的特性，能像血管一樣穿梭在伺服器狹小的空間中，不僅節省空間利於散熱，還能維持高頻訊號的低損耗，解決800G甚至1.6T時代的傳輸瓶頸。

簡單來說，MetaLink解決的是電子產品在傳輸大量數據時會遇到的發熱與訊號衰減問題。這是MetaLink最重要的應用，也是市場給予台郡估值提升的關鍵。

此外，車用ADAS與低軌衛星屬於比較長線的布局。衛星通訊使用的是極高頻段(毫米波)，這正是LCP材料的物理強項，MetaLink可用於衛星地面接收設備的天線模組。自動駕駛需要大量的雷達與影像數據傳輸，車體內的佈線非常複雜。MetaLink的抗干擾與耐高頻特性，適合用於車用雷達模組的訊號傳輸。

切入資料中心等級高速光通訊市場

台郡想做MetaLink，有軟板技術，但缺光通訊晶片，2023年台郡入主宏觀微電子，就是看上了宏觀能提供跑在光纖與高頻軟板上的晶片。兩者結合，就能賣給客戶完整的「AI高速傳輸解決方案」。

AI伺服器GPU到Switch需要極高速的資料傳輸，傳統銅線(DAC)在高速下傳輸距離很短，現在大量改用主動式光纖纜線(AOC)，宏觀的TIA(轉阻放大器)和Driver(雷射驅動器)就是裝在這些光纖線兩端的晶片，負責「電訊號」與「光訊號」的極速轉換。

隨著AI伺服器從100G、400G走向800G甚至1.6T的傳輸速度，對光通訊晶片的需求是倍數成長。宏觀正從傳統的HDMI光纖線(消費級)轉型切入資料中心等級的高速光通訊市場。

宏觀原本是全球電視與機上盒訊號的低雜訊降頻器(LNB)晶片龍頭，市佔率35~40%，這塊市場雖然是成熟市場，但競爭對手(如Silicon Labs、NXP)多已淡出，宏觀靠著高性價比持續接收對手留下的市佔率，是穩定獲利來源。這項技術直接延伸到了低軌衛星的地面接收站的射頻晶片來處理高頻訊號。低軌衛星的地面接收盤(Dish)需要捕捉快速移動的衛星訊號，這需要比傳統電視更複雜的波束成形(Beamforming)與寬頻射頻技術。

獨家「衛星光纖傳輸晶片」

宏觀正利用在LNB累積的Ku/Ka頻段技術優勢，開發低軌衛星用的波束成形高階射頻晶片，處在送樣與認證階段。當衛星地面站收到訊號後，需要長距離傳輸到機房，用銅線會衰減，必須改用「光纖」。宏觀有獨家的「衛星光纖傳輸晶片(RF over Fiber)」，能將射頻訊號轉為光訊號傳輸，這在衛星基站建置中非常重要。

台郡2025年幾乎已成定局是重度虧損年。前三季累計EPS已達-5.09元，法人預估全年可能虧損超過-6元。如果2026年MetaLink能成功打入輝達或其他CSP雲端服務商的AI伺服器機內線標準配備，並且手機市場不繼續惡化，隨著折舊攤提壓力減輕，那麼EPS有機會3元。

建議密切觀察2025年第四季或2026年第一季的毛利率是否開始回升，那是轉機確立的第一個訊號。目前法人預估的中位數約落在EPS 0.3~1.5元之間。

群聯開發了一套中間軟體，能騙過GPU，讓GPU以為它有無限大的記憶體。當HBM滿了，系統會自動將暫時不用的數據快速搬運到SSD中，需要時再搬回來。透過軟硬體整合(aiDAPTIV+架構)，讓SSD當作GPU的「超級外掛記憶體」，解決HBM容量不足且價格昂貴的痛點。

aiDAPTIV+與SSD整合進AI儲存 帶動高階儲存機殼需求

AI需要快速存取數據，因此架構上會將「運算(GPU Server)」與「儲存(Storage Server)」分開，中間透過高速傳輸線連接。在一個小空間塞入數十顆高速運作的SSD，熱能非常驚人，營邦擁有優異的散熱與機構設計能力，能確保這些硬碟不會過熱降速。

在2024年台北電腦展上，營邦與群聯正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方約定將群聯的aiDAPTIV+技術與SSD，直接整合進營邦的AI Storage產品線中。每一台AI運算伺服器旁邊，通常需要搭配高容量的AI儲存伺服器來存放訓練資料，這帶動了營邦高階儲存機殼的需求。

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