AI供應鏈2026年「長牛」態勢延續！創新科技ETF擁利多，可長抱
聯準會主席鮑爾（ Jerome Powell） 任期將於 2026 年 5 月屆滿，市場高度關注新任主席人選與貨幣政策路徑。野村投信認為，2026 年降息次數與節奏仍受 FOMC 內部分歧與經濟數據牽動，即使新主席偏向寬鬆，整體決策仍須共識與數據支持。另一方面，AI 投資與企業資本支出在 2026 年仍被視為支撐美國經濟與科技資本週期的重要動能，搭配預期的降息與減稅政策，有助於推升市場流動性與企業擴張。
供應鏈層面，野村投信策略暨行銷企劃處資深副總經理張繼文表示，AI 伺服器關鍵零組件短缺與漲價題材延續，HDD、SSD、HBM、Server DRAM 等要件在 2026 年上半年仍可能維持緊張。台灣在晶圓代工、先進封裝、伺服器整機與零組件（散熱、電源、BBU、CCL、PCB、滑軌）完整布局下，Q1「淡季不淡」機率高，AI 伺服器採購動能有望支撐大盤高檔震盪。2026 年消費電子展（CES） 展開，加上企業營收密集公布與台積電法說會題材，法人在農曆年前「先衝一段」的動機明確。台積電已正式量產 2 奈米，象徵新一輪技術紅利的起點，並帶動先進製程、先進封裝、CPO 等熱門投資題材，突顯創新科技 ETF 的吸引力。
張繼文進一步提到，為滿足中國科技公司對 NVIDIA H200 的強勁需求，輝達已與台積電接洽評估擴充產能。研究機構指出，中國業者合計下單逾 200 萬顆、目標於 2026 年交付，而輝達目前庫存僅約 70 萬顆，凸顯供給吃緊與追加產能的迫切性。同時，美方已在特定條件下允許 H200 對中出口，但北京尚未核准，單顆報價約 27,000 美元，仍存在監管不確定性。從技術層面分析，H200 屬 Hopper 架構升級版本，採用 HBM3e、標示 141GB 高速記憶體與 4.8TB/s 頻寬，在大型語言模型推論場景相較 H100 表現可達約 1.6–2 倍，是 Blackwell/Rubin 大量出貨前的「補位」解方，對雲端推論具顯著性價比。
00935 野村臺灣創新科技 50 ETF（本基金之配息來源可能為收益平準金）基金經理人林怡君進一步分析表示，AI 供應鏈目前最緊的環節仍是先進封裝（CoWoS）。研調報告指出，台積電 2025 年底 CoWoS 月產能上看 7 萬片、2026 年續增，新增產能主要由 NVIDIA 與 Broadcom（Google TPU 等 ASIC）預訂；亦有報導稱 NVIDIA 鎖定台積電逾半數 CoWoS 產能、Broadcom 2026 年預訂量上調，確立「GPU＋ASIC」雙引擎的長線格局。
林怡君提到，記憶體面同樣呈現「長牛」特徵，Server DRAM 合約價持續走升、現貨價年末不降反升，供應商庫存低、買方普遍緊張，2026 年第一季記憶體價格展望偏多。同時，HBM3e 價格跌幅收斂、DDR5 獲利逼近甚至有望在 2026 年超越 HBM3e，供應商於 HBM/DDR5 間的產能與 ASP 策略成為新年度關鍵變數。
林怡君進一步指出，台廠 AI 供應鏈廠商端亦見強力擴產與 AI 產品線深化。Micron 宣布 HBM3e 12-Hi 與 LPDDR5X SOCAMM 量產、導入 NVIDIA 平台，並在新加坡啟動 HBM 高階封裝新廠、規劃 2026 年投產以滿足 AI 需求；產業消息指稱 Micron 2026 年 HBM 產能幾乎被鎖定，反映高頻寬記憶體的結構性缺口。LPDDR（含 LPDDR5X）正從中高階手機外溢到 AI PC / 筆電與邊緣推論場景，受雲端到終端的 AI 滲透帶動，SoC＋LPDDR 組合的長線需求延伸。多家研究機構在 2025 年底報告指出，AI 基礎建設擠壓消費性記憶體產能，LPDDR 與 PC DRAM 供給偏緊、交期拉長、價格走升。
在 ASIC 方面，林怡君表示，CSP 的客製化正加速中，Broadcom 的 AI ASIC 訂單上修、Google TPU 帶動 CoWoS 需求增加，另見 AWS Trainium3/4 設計服務與產能分配延續，顯示 AI ASIC 在成本、能效與客製化上的優勢逐漸擴大，與通用 GPU 形成互補。00935 成分多為台灣科技龍頭與供應鏈，受惠度高，加上 AI 伺服器、先進封裝、記憶體景氣向上周期，以及 2026 年 AI 加速器與 ASIC 備貨交疊、DRAM/HBM 價格動能延續，有利創新科技 ETF 後市表現。林怡君建議，投資人可依自身風險承受度，逢低分批布局創新科技 ETF，掌握 AI 紅利新篇章。
提醒投資人，ETF 價格會受到市場行情變動影響，ETF 投資標的如為指數成分股，其主要成分股價格若下跌，ETF 價格也會跟著下跌而影響投資人報酬。因此，投資人投資 ETF 除需了解其配息並非每次相同外，亦需注意市場價格波動風險。
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