台積電A16產能塞爆 傳輝達Feynman為此改設計
輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世，預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出，由於 A16 產能緊缺，即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能，因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16，部分 Die 的設計則改採 N3P 製程，凸顯台積電先進製程產能需求盛況。
台積電對此表示，不評論市場傳聞與單一客戶；輝達則在截稿前尚未取得回應。業界看好，台積電 A16 製程需求超預期，加上首度導入的超級電軌 (Super Power Rail) 技術，供應鏈將迎來新一輪爆發期，包括中砂 (1560-TW)、新應材 (4979-TW) 及昇陽半 (8028-TW) 等，都將直接受惠。
台積電 A16 技術為 2 奈米製程的升級版，除了延續奈米片電晶體的結構，最大亮點為導入超級電軌技術，透過將供電線路移到晶圓背面，大幅提升邏輯密度與供電效率，最適合 HPC 產品。台積電預計，今年下半年 A16 將進入量產階段。
據了解，隨著機台陸續進駐，台積電 A16 製程明年底前月產能將提升至 2 萬片，2028 年時則可進一步挑戰 4 萬片規模，加上 2 奈米產能增加，屆時整體 2 奈米家族的月產能將達到 20 萬片，成為台積電最新一代的大規模製程技術。
業界看好，A16 製程因導入超級電軌，對於晶圓背面的研磨需求大幅增加，帶動化學機械研磨 (CMP) 道數再比 N2P 增加約 30%，加上對平坦度的要求，鑽石碟市場高速成長，中砂為最大供應商，也將直接受惠。
昇陽半也因 A16 製程衍生新的承載晶圓 (Carrier Wafer) 需求，正積極擴充產能，預計今年底月產能將提升至每月 120 萬片，較去年底大幅增加 50%，成為今年的成長動能之一。
業界指出，儘管輝達 Feynman 在初期設計階段變動較大，但在設計階段變更也象徵台積電的先進製程產能在 AI 浪潮帶動下已呈現預訂一空的的盛況，不僅反映輝達等 AI 晶片大廠對先進製程的強勁需求，也再度凸顯台積電在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
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