街口投信揭：AI時代關鍵！5-7公尺銅纜翻身 搶攻資料中心新商機

財經中心／綜合報導

隨著人工智慧與大型語言模型快速發展，資料中心對高速傳輸與能源效率的需求持續攀升。街口投信指出，即便半導體運算能力不斷提升，若資料傳輸環節出現瓶頸，仍可能限制整體效能，使「高速互連」成為AI基礎建設的關鍵核心。

街口投信指出，市場過去普遍以「銅退光進」形容產業趨勢，但實際發展已逐步轉向「銅光併進」。其中，除光通訊技術持續升級外，銅纜技術亦同步進化，主動式銅纜（AEC）已成為資料中心短距離高速傳輸的重要解決方案。在400G、800G甚至邁向1.6T傳輸速率的趨勢下，傳統被動銅纜（DAC）因訊號衰減問題，傳輸距離多受限於2公尺以內。相較之下，AEC透過在纜線兩端整合重定時器（Retimer）晶片，可進行訊號補償與重整，將有效傳輸距離延伸至約5至7公尺，同時優化佈線與散熱效率，有助提升整體機櫃設計彈性。

在長距離傳輸方面，光通訊仍為關鍵技術主軸。矽光子技術透過整合光學元件與半導體製程，可有效提升傳輸頻寬並降低功耗，在AI算力需求快速擴張下，具備長期成長潛力。同時，共同封裝光學（CPO）技術逐步導入，也帶動封裝架構向3D IC與先進封裝演進，為封測產業創造高附加價值機會。此外，矽光子技術可結合成熟晶圓製程，使晶圓代工業者發展特殊製程平台，優化產品組合與產能利用。同時，光電整合需求提升，也帶動精密對準、檢測設備與光學材料需求同步成長，推升相關供應鏈升級動能。街口投信認為資料中心傳輸架構正進入效率導向的結構性升級階段。AEC延續銅纜在短距離傳輸的優勢，矽光子則引領長距離高速傳輸發展方向，銅與光協同演進將成為AI時代基礎建設的重要支撐，也為相關供應鏈帶來長線成長機會。

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